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1. (WO2018163878) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
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N° de publication : WO/2018/163878 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/006906
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 26.02.2018
CIB :
H05K 1/16 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants :
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
Inventeurs :
竹本 剛 TAKEMOTO Tsuyoshi; JP
上田 宏 UEDA Hiroshi; JP
Mandataire :
二島 英明 NISHIMA Hideaki; JP
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2017-04441508.03.2017JP
Titre (EN) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
(JA) フレキシブルプリント配線板
Abrégé :
(EN) A flexible printed wiring board which is provided with: a substrate layer that has insulating properties; a conductive pattern that is laminated on at least one surface of the substrate layer; and a cover layer that covers a surface of a laminate which comprises the substrate layer and the conductive pattern, on said surface the conductive pattern being present. A high magnetic permeability member is present in a region of the substrate layer or a region of the cover layer, said region overlapping a coil region of the conductive pattern comprising at least a coil when viewed in plan.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé flexible qui est pourvue : d'une couche de substrat qui a des propriétés isolantes ; d'un motif conducteur qui est stratifié sur au moins une surface de la couche de substrat ; et d'une couche de recouvrement qui recouvre une surface d'un stratifié qui comprend la couche de substrat et le motif conducteur, sur ladite surface, le motif conducteur étant présent. Un élément à perméabilité magnétique élevée est présent dans une région de la couche de substrat ou dans une région de la couche de recouvrement, ladite région chevauchant une région de bobine du motif conducteur comprenant au moins une bobine lorsqu'elle est vue en plan.
(JA) 絶縁性を有する基材層と、上記基材層の少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記基材層及び上記導電パターンを含む積層体の上記導電パターンが存在する面側を被覆するカバー層とを備え、上記基材層又は上記カバー層のうち、平面視で少なくとも上記導電パターンのコイルを含むコイル領域と重複する領域に高透磁率部材が存在するフレキシブルプリント配線板。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)