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1. (WO2018163780) COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE METTANT EN ŒUVRE CETTE COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/163780 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/005777
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 19.02.2018
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01) ,C11D 7/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3
Substances non couvertes ailleurs
14
Substances antidérapantes; Abrasifs
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
11
HUILES, GRAISSES, MATIÈRES GRASSES OU CIRES ANIMALES OU VÉGÉTALES; LEURS ACIDES GRAS; DÉTERGENTS; BOUGIES
D
COMPOSITIONS DÉTERGENTES; EMPLOI D'UNE SUBSTANCE, UTILISÉE SEULE, COMME DÉTERGENT; SAVON OU FABRICATION DU SAVON; SAVONS DE RÉSINE; RÉCUPÉRATION DE LA GLYCÉRINE
7
Compositions détergentes formées essentiellement de composés non tensio-actifs
22
Composés organiques
Déposants :
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
Inventeurs :
石田 康登 ISHIDA, Yasuto; JP
吉野 努 YOSHINO, Tsutomu; JP
大西 正悟 ONISHI, Shogo; JP
吉▲崎▼ 幸信 YOSHIZAKI, Yukinobu; JP
Mandataire :
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
Données relatives à la priorité :
2017-04211006.03.2017JP
2017-18515226.09.2017JP
Titre (EN) SURFACE TREATMENT COMPOSITION, PRODUCTION METHOD THEREFOR, SURFACE TREATMENT METHOD USING SURFACE TREATMENT COMPOSITION, AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE METTANT EN ŒUVRE CETTE COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a means for sufficiently removing residue remaining on the surface of a polished object to be polished. [Solution] A surface treatment composition containing a polymer compound and water and having a pH of less than 7, said polymer compound: having at least one type of ionic functional group selected from the group consisting of a sulfonic acid (salt) group, a phosphoric acid (salt) group, a phosphonic acid (salt) group, a carboxylic acid (salt) group, and an amino group; having a pKa of no more than 3; and having a weight-average molecular weight of 3,500–100,000.
(FR) L’invention a pour objet de fournir un moyen destiné à retirer de manière suffisante des résidus restant à la surface d’un objet à polir à l’aide d’un agent de polissage. Plus précisément, l’invention concerne une composition de traitement de surface qui présente une valeur pH inférieure à 7, et qui comprend : un composé macromoléculaire possédant au moins une sorte de groupe fonctionnel ionique choisie dans un groupe constitué d’un groupe acide sulfonique (sulfonate), d’un groupe acide phosphorique (phosphate), d’un groupe acide phosphonique (phosphonate), d’un groupe acide carboxylique (carboxylate), et d’un groupe amino ; et une eau. Ledit composé macromoléculaire présente une valeur pKa inférieure ou égale à 3, et une masse moléculaire moyenne en poids supérieure ou égale à 3500 et inférieure ou égale à 100000.
(JA) 【課題】研磨済研磨対象物の表面に残留する残渣を十分に除去する手段を提供することを目的とする。 【解決手段】スルホン酸(塩)基、リン酸(塩)基、ホスホン酸(塩)基、カルボン酸(塩)基、およびアミノ基からなる群より選択される少なくとも1種のイオン性官能基を有する高分子化合物と、水と、を含有し、pH値が7未満であり、前記高分子化合物は、pKaが3以下であり、かつ重量平均分子量が3,500以上100,000以下である、表面処理組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)