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1. (WO2018163602) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE FAÇONNÉE PLAQUÉE ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR LA PRODUCTION DE STRUCTURES FAÇONNÉES PLAQUÉES
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N° de publication : WO/2018/163602 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/001058
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 16.01.2018
CIB :
G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01) ,G03F 7/42 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
039
Composés macromoléculaires photodégradables, p.ex. réserves positives sensibles aux électrons
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26
Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
40
Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26
Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
42
Elimination des réserves ou agents à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
Inventeurs :
榊原 宏和 SAKAKIBARA Hirokazu; JP
伊東 宏和 ITOU Hirokazu; JP
松本 朋之 MATSUMOTO Tomoyuki; JP
渡部 和人 WATANABE Kazuto; JP
Mandataire :
小島 清路 KOJIMA Seiji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-04540109.03.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING PLATED SHAPED STRUCTURE AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PRODUCTION OF PLATED SHAPED STRUCTURES
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE FAÇONNÉE PLAQUÉE ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR LA PRODUCTION DE STRUCTURES FAÇONNÉES PLAQUÉES
(JA) メッキ造形物の製造方法、及びメッキ造形物製造用感光性樹脂組成物
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide: a method for producing a plated shaped structure, which is capable of suppressing infusion of a plating material during a plating process; and a photosensitive resin composition for the production of plated shaped structures, which is used in the method for producing a plated shaped structure, and which is capable of forming a resist on a substrate, said resist being suppressed in infusion of a plating material. [Solution] A method for producing a plated shaped structure according to the present invention comprises: a step (1) wherein a photosensitive resin coating film of a photosensitive resin composition that contains (A) a resin, the alkali solubility of which is increased by the action of an acid, (B) a photoacid generator and (C) a compound which is decomposed by the action of an acid and produces a primary or secondary amine is formed on a substrate; a step (2) wherein the photosensitive resin coating film is exposed to light; a step (3) wherein a resist pattern is formed by developing the photosensitive resin coating film after light exposure; and a step (4) wherein a plating process is carried out using the resist pattern as a mask.
(FR) La présente invention aborde le problème de la réalisation : d'un procédé de production d'une structure façonnée plaquée, qui est capable de supprimer l'infusion d'un matériau de placage pendant un processus de placage; et d'une composition de résine photosensible pour la production de structures façonnées plaquées, qui est utilisée dans le procédé de production d'une structure façonnée plaquée et qui est capable de former une réserve sur un substrat, ladite réserve étant supprimée lors de l'infusion d'un matériau de placage. La solution selon la présente invention porte sur un procédé de production d'une structure façonnée plaquée qui comprend : une étape (1) dans laquelle un film de revêtement en résine photosensible, ayant une composition de résine photosensible qui contient (A) une résine dont la solubilité alcaline est augmentée par l'action d'un acide, (B) un générateur photoacide et (C) un composé qui est décomposé par l'action d'un acide et produit une amine primaire ou secondaire, est formé sur un substrat; une étape (2) dans laquelle le film de revêtement en résine photosensible est exposé à la lumière; une étape (3) dans laquelle un motif de réserve est formé par développement du film de revêtement en résine photosensible après exposition à la lumière; et une étape (4) dans laquelle un procédé de placage est réalisé en utilisant le motif de réserve en tant que masque.
(JA) 【課題】メッキ処理の際におけるメッキの染み込みを抑制することができるメッキ造形物の製造方法、及び当該メッキ造形物の製造方法に用いられ、メッキの染みこみが抑制されたレジストを基板上に形成することが可能なメッキ造形物製造用感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明のメッキ造形物の製造方法は、基材上に、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、酸の作用により分解し1級又は2級アミンを生成する化合物(C)と、を含有する感光性樹脂組成物の感光性樹脂塗膜を形成する工程(1)、感光性樹脂塗膜を露光する工程(2)、露光後の感光性樹脂塗膜を現像してレジストパターンを形成する工程(3)、及びレジストパターンをマスクとしてメッキ処理を行う工程(4)を備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)