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1. (WO2018163389) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN TRANCHE
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N° de publication : WO/2018/163389 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/009617
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 09.03.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
藤井 真一 FUJII Shinichi; JP
中山 幸則 NAKAYAMA Yukinori; JP
Mandataire :
小林 脩 KOBAYASHI Osamu; JP
山本 喜一 YAMAMOTO Yoshikazu; JP
木村 群司 KIMURA Gunji; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WAFER FEED DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN TRANCHE
(JA) ウエハ供給装置
Abrégé :
(EN) A wafer feed device for feeding a wafer divided into a plurality of dies to a feed position, the wafer feed device being provided with: a die information storage unit for storing the number of dies for each rank allocated to each of the dies; a block information acquisition unit for acquiring the requirement condition regarding a die to be mounted on a block provided to a transported substrate; a block requirement number acquisition unit for acquiring the required number of dies to be mounted on the block; and a producible number calculation unit for calculating the number of producible blocks on the basis of the content stored in the die information storage unit and the content acquired by the block information acquisition unit and the block requirement number acquisition unit.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'alimentation en tranche servant à acheminer une tranche divisée en une pluralité de puces vers une position d'alimentation, le dispositif d'alimentation en tranche étant pourvu : d'une unité de stockage d'informations de puce servant à stocker le nombre de puces concernant chaque rang attribué à chacune des puces; d'une unité d'acquisition d'informations de bloc servant à acquérir la condition d'exigence concernant une puce à monter sur un bloc fourni à un substrat transporté; d'une unité d'acquisition du nombre requis par bloc servant à acquérir le nombre requis de puces à monter sur le bloc; et d'une unité de calcul du nombre pouvant être produit servant à calculer le nombre de blocs pouvant être produits en fonction du contenu stocké dans l'unité de stockage d'informations de puce et du contenu acquis par l'unité d'acquisition d'informations de bloc et l'unité d'acquisition du nombre requis par bloc.
(JA) 複数のダイに分割されたウエハを供給位置に供給するウエハ供給装置であり、ダイの数量を、ダイの各々に対して割り振られたランク毎に記憶するダイ情報記憶部と、搬送される基板に設けられたブロックに装着するダイの条件を取得するブロック情報取得部と、ブロックに装着するダイの必要数を取得するブロック必要数取得部と、ダイ情報記憶部に記憶された内容、ブロック情報取得部及びブロック必要数取得部が取得した内容に基づき、生産可能なブロックの数量を算出する生産可能数算出部と、を備えるウエハ供給装置。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)