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1. (WO2018163388) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANT
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N° de publication : WO/2018/163388 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/009616
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 09.03.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
中山 幸則 NAKAYAMA Yukinori; JP
藤井 真一 FUJII Shinichi; JP
Mandataire :
小林 脩 KOBAYASHI Osamu; JP
山本 喜一 YAMAMOTO Yoshikazu; JP
木村 群司 KIMURA Gunji; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING MACHINE
(FR) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品装着機
Abrégé :
(EN) This component mounting machine is provided with a control device for controlling a wafer supply device and a component transfer device. The control device is provided with: a die information storage unit in which the position of each die contained in the wafer supply device is stored in association with a rank allocated to each die; a block information acquisition unit which acquires a condition of a die to be mounted on a block provided on a substrate; a rank designation unit which, on the basis of content stored in the block information acquisition unit, designates, with respect to the component transfer device, the rank of a die to be picked up; and a position designation unit which, on the basis of the designation by the rank designation unit and content stored in the die information storage unit, performs position designation, with respect to the component transfer device, of the die to be picked up. The position designation unit performs the position designation of the die in such a way that the dies having the rank designated by the rank designation unit are successively picked up for a plurality of wafers contained in the wafer supply device.
(FR) L'invention concerne une machine de montage de composant comportant un dispositif de commande permettant de commander un dispositif d'alimentation en galettes et un dispositif de transfert de composant. Le dispositif de commande comprend : une unité de stockage d'informations de puce dans laquelle la position de chaque puce contenue dans le dispositif d'alimentation en galettes est stockée en association avec un rang attribué à chaque puce; une unité d'acquisition d'informations de bloc qui acquiert une condition d'une puce à monter sur un bloc prévu sur un substrat; une unité de désignation de rang qui, sur la base d'un contenu stocké dans l'unité d'acquisition d'informations de bloc, désigne, par rapport au dispositif de transfert de composant, le rang d'une puce à prendre; et une unité de désignation de position qui, sur la base de la désignation par l'unité de désignation de rang et du contenu stocké dans l'unité de stockage d'informations de puce, effectue une désignation de position, par rapport au dispositif de transfert de composant, de la puce à prendre. L'unité de désignation de position effectue la désignation de position de la puce de sorte que les puces ayant le rang désigné par l'unité de désignation de rang soient successivement capturées pour une pluralité de galettes contenues dans le dispositif d'alimentation en galettes.
(JA) ウエハ供給装置及び部品移載装置に関する制御を行う制御装置と、を備え、制御装置は、ウエハ供給装置に収納されたダイの各々の位置を、ダイの各々に対して割り振られたランクと関連づけて記憶するダイ情報記憶部と、基板に設けられたブロックに装着するダイの条件を取得するブロック情報取得部と、ブロック情報取得部に記憶された内容に基づき、部品移載装置に対し、ピックアップするダイのランクを指定するランク指定部と、ランク指定部による指定、及び、ダイ情報記憶部に記憶された内容に基づき、部品移載装置に対し、ピックアップするダイの位置指定を行う位置指定部と、を備え、位置指定部は、ランク指定部により指定されたランクを有するダイが、ウエハ供給装置に収納された複数のウエハに亘り、連続してピックアップされるように、ダイの位置指定を行う部品装着機。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)