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1. (WO2018163355) PROCÉDÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR ET SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR
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N° de publication : WO/2018/163355 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/009488
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 09.03.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,F25B 19/04 (2006.01) ,H01L 23/427 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25
RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
B
MACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
19
Machines, installations ou systèmes utilisant l'évaporation d'un frigorigène mais sans récupération de vapeur
02
utilisant un jet fluide, p.ex. de vapeur
04
utilisant un jet liquide, p.ex. d'eau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42
Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427
Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
Déposants :
羽柴 智彦 HASHIBA Tomohiko [JP/JP]; JP
株式会社フェザーグラス FEATHER GRASS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋人形町1-9-2 冨士ビル5F 5F, Fuji-Building, 1-9-2, Nihonbashi Ningyo-cho, Chuo-ku, Tokyo 1030013, JP
Inventeurs :
羽柴 智彦 HASHIBA Tomohiko; JP
Mandataire :
村山 靖彦 MURAYAMA Yasuhiko; JP
実広 信哉 JITSUHIRO Shinya; JP
Données relatives à la priorité :
2017-04252107.03.2017JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION METHOD AND HEAT DISSIPATION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR ET SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 除熱方法及び除熱システム
Abrégé :
(EN) The invention pertains to: a heat dissipation method comprising a step for producing liquid microparticles composed of at least one volatile liquid, a step for transporting the liquid microparticles to a heat source, and a step for gasifying the liquid microparticles near the heat source without any contact being made with the heat source, the heat source being dissipated by the heat of vaporization of the liquid microparticles; and a heat dissipation system that allows the heat dissipation method to be implemented. This heat dissipation method and heat dissipation system directly dissipate the heat source and are thus capable of demonstrating high cooling efficiency.
(FR) L'invention concerne : un procédé de dissipation de chaleur comprenant une étape de production de microparticules liquides composées d'au moins un liquide volatil, une étape de transport des microparticules liquides vers une source de chaleur, et une étape de gazéification des microparticules liquides à proximité de la source de chaleur sans aucun contact avec la source de chaleur, la source de chaleur étant dissipée par la chaleur de vaporisation des microparticules liquides ; et un système de dissipation de chaleur qui permet de mettre en œuvre le procédé de dissipation de chaleur. Ledit procédé de dissipation de chaleur et ledit système de dissipation de chaleur dissipent directement la source de chaleur et peuvent ainsi présenter une efficacité de refroidissement élevée.
(JA) 本発明は、少なくとも1種の気化性液体からなる液体微粒子を生成する工程、前記液体微粒子を熱源まで輸送する工程、及び、前記液体微粒子を前記熱源近傍で前記熱源と非接触状態で気化させる工程を含み、前記液体微粒子の気化熱によって前記熱源を除熱する、除熱方法、並びに、当該除熱方法を実施可能な除熱システムに関する。本発明の除熱方法及び除熱システムは、熱源を直接除熱するので、高い冷却効率を発揮することができる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)