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1. (WO2018163338) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF EL ORGANIQUE ET APPAREIL DE FORMATION DE FILM
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N° de publication : WO/2018/163338 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/009334
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 08.03.2017
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,B05C 9/12 (2006.01) ,B05D 3/06 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
C
APPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
9
Appareillages ou installations pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par des moyens non prévus dans l'un des groupes B05C1/-B05C7/202
08
pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide et exécuter une opération auxiliaire
12
l'opération auxiliaire étant exécutée après l'application
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
06
par exposition à des rayonnements
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
06
Extrémités d'électrode
Déposants :
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko; --
Mandataire :
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL DEVICE AND APPARATUS FOR FORMING FILM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF EL ORGANIQUE ET APPAREIL DE FORMATION DE FILM
(JA) 有機ELデバイスの製造方法および成膜装置
Abrégé :
(EN) A method for manufacturing an organic EL device according to the present disclosure comprises: a step of preparing an element substrate which is provided with a substrate and a plurality of organic EL devices arranged on the substrate; and a step of forming a thin-film sealing structure on the element substrate. The step of forming a thin film sealing structure comprises: a step of forming a first inorganic barrier layer on the element substrate; a step of condensing a photocurable resin on the first inorganic barrier layer; a step of irradiating, with a laser beam, a plurality of selected areas of the photocurable resin, and curing at least a portion of the photocurable resin to form a photocured resin layer; a step of removing a non-cured portion of the photocurable resin; and a step of forming, on the first inorganic barrier layer, a second inorganic barrier layer which covers the photocured resin layer.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif EL organique qui comprend : une étape de préparation d'un substrat d'élément qui est pourvu d'un substrat et d'une pluralité de dispositifs EL organiques placés sur le substrat ; et une étape de formation d'une structure d'étanchéité à film mince sur le substrat d'élément. L'étape de formation d'une structure d'étanchéité à film mince comprend : une étape de formation d'une première couche barrière inorganique sur le substrat d'élément ; une étape de condensation d'une résine photodurcissable sur la première couche barrière inorganique ; une étape d'irradiation, au moyen d'un faisceau laser, d'une pluralité de zones sélectionnées de la résine photodurcissable, et de durcissement d'au moins une partie de la résine photodurcissable pour former une couche de résine photodurcie ; une étape d'élimination d'une partie non durcie de la résine photodurcissable ; et une étape de formation, sur la première couche barrière inorganique, d'une seconde couche barrière inorganique qui recouvre la couche de résine photodurcie.
(JA) 本開示の有機ELデバイスの製造方法は、基板と、前記基板上に配列された複数の有機ELデバイスとを備える素子基板を用意する工程と、前記素子基板に薄膜封止構造を形成する工程とを含む。薄膜封止構造を形成する工程は、第1無機バリア層を素子基板上に形成する工程と、第1無機バリア層上に光硬化性樹脂を凝縮させる工程と、レーザビームによって光硬化性樹脂の選択された複数の領域を照射し、光硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させて光硬化樹脂層を形成する工程と、光硬化性樹脂の硬化しなかった部分を除去する工程と、光硬化樹脂層を覆う第2無機バリア層を前記第1無機バリア層上に形成する工程とを含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)