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1. (WO2018163284) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MAINTIEN DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2018/163284 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/008997
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 07.03.2017
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants :
ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 静岡県磐田市新貝2500 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501, JP
Inventeurs :
小木曽 武 OGISO Takeshi; JP
Mandataire :
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR HOLDING SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MAINTIEN DE SUBSTRAT
(JA) 部品実装装置および基板の保持方法
Abrégé :
(EN) The present description discloses a component mounting device, i.e., a surface mounting machine 10, which is provided with: a backup unit 50 having a backup plate 51 that sucks and holds a printed board P, on which an electronic component E is to be mounted; and a mounting head 32 having a suction nozzle 34 that mounts the electronic component E on the printed board P. The surface mounting machine is configured such that the suction nozzle 34 can press the printed board P to the backup plate 51 in a step wherein the backup plate 51 holds and fixes the printed board P by sucking the printed board.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de montage de composant, c'est-à-dire, une machine de montage de surface (10), qui comporte : une unité de sauvegarde (50) ayant une plaque de sauvegarde (51) qui aspire et maintient une carte de circuit imprimé (P), sur laquelle un composant électronique (E) doit être monté ; et une tête de montage (32) ayant une buse d'aspiration (34) qui monte le composant électronique (E) sur la carte de circuit imprimé (P). La machine de montage de surface est configurée de telle sorte que la buse d'aspiration (34) peut presser la carte de circuit imprimé (P) vers la plaque de sauvegarde (51) dans une étape dans laquelle la plaque de sauvegarde (51) maintient et fixe la carte de circuit imprimé (P) par aspiration de la carte de circuit imprimé.
(JA) 本明細書によって開示される部品実装装置は、電子部品Eを搭載するプリント基板Pを吸着して保持するバックアッププレート51を有するバックアップユニット50と、プリント基板Pに電子部品Eを搭載する吸着ノズル34を有する実装ヘッド32とを備えた表面実装機10であって、吸着ノズル34は、バックアッププレート51がプリント基板Pを吸着して保持固定する過程において、プリント基板Pをバックアッププレート51に対して押付可能となっている構成とした。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)