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1. (WO2018162593) AGENCEMENT POUR TESTER LE COMPORTEMENT DE PUCES A DES ATTAQUES LASER PAR LA FACE ARRIERE, ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE CORRESPONDANT
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N° de publication : WO/2018/162593 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/055667
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 07.03.2018
CIB :
H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
WISEKEY SEMICONDUCTORS [FR/FR]; Rue de la Carrière de Bachasson Arteparc de Bachasson - Bât. A 13590 Meyreuil, FR
Inventeurs :
BOIRON, Ghislain; FR
DUPAQUIS, Vincent; FR
GASSEND, Nicolas; FR
Mandataire :
DE JONG, Jean Jacques; FR
DE ROQUEMAUREL, Bruno; FR
MARCHAND, André; FR
Données relatives à la priorité :
175190208.03.2017FR
Titre (EN) ARRANGEMENT FOR TESTING THE PERFORMANCE OF CHIPS IN RESPONSE TO BACK-SIDE LASER ATTACKS, AND CORRESPONDING ASSEMBLY METHOD
(FR) AGENCEMENT POUR TESTER LE COMPORTEMENT DE PUCES A DES ATTAQUES LASER PAR LA FACE ARRIERE, ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE CORRESPONDANT
Abrégé :
(EN) The invention relates to an assembly for testing a printed circuit chip, comprising: a printed circuit board (10) provided with a hole (12); and an encapsulation material (22) affixed to a first surface of the board and holding the chip (18) in place at the hole such that the back face of the chip is exposed through the hole.
(FR) L'invention est relative à un assemblage de test d'une puce de circuit imprimé, comprenant une plaque de circuit imprimé (10) munie d'un orifice (12); et une matière d'enrobage (22) adhérant sur une première face de la plaque et maintenant la puce (18) au niveau de l'orifice de manière à exposer la face arrière de la puce par l'orifice.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)