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1. (WO2018162470) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’AU MOINS UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/162470 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/055459
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 06.03.2018
CIB :
H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/00 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
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ayant une forme particulière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
PINDL, Markus; null
BURGER, Markus; DE
BOSS, Markus; DE
LERMER, Matthias; DE
Mandataire :
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 104 851.008.03.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING AT LEAST ONE OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’AU MOINS UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ZUMINDEST EINEM OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENT UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for producing at least one optoelectronic component (100), comprising the following steps: A) providing a substrate (1) having at least one opening (11), B) applying at least one semiconductor chip (2) having a main radiation exit surface (21) to the substrate (1), C) arranging delimiting structures (3), the semiconductor chip (2) being arranged at a distance between the delimiting structures (3) when viewed from the lateral cross-section, D) applying an auxiliary carrier (4) at least to the main radiation exit surface (21) and to the delimiting structures (3), E) introducing a potting material (5) over the at least one opening (11) in the substrate (1), such that the potting material (5) is arranged at least between the delimiting structures (3) and the semiconductor chip (2), the main radiation exit surface (21) being free from potting material (5), F) curing the potting material (5), and as necessary G) removing the auxiliary carrier (4), such that the potting material (5) and the main radiation exit surface (21) are arranged in one plane when viewed from the lateral cross-section.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication d’au moins un composant optoélectronique (100). Le procédé comprend les étapes suivantes : A) fournir un substrat (1) comportant au moins un passage (11), B) appliquer au moins une puce semi-conductrice (2), pourvue d’une face de sortie de rayonnement principale (21), sur le substrat (1), C) disposer des structures de limitation (3), la puce semi-conductrice (2) étant disposée à une distance entre les structures de limitation (3) dans une vue en coupe transversale latérale, D) appliquer un support auxiliaire (4) au moins sur la face de sortie de rayonnement principale (21) et sur les structures de limitation (3), E) introduire une matière d’enrobage (5) par le biais de l’au moins un passage (11) du substrat (1) de telle sorte que la matière d’enrobage (5) soit disposée au moins entre les structures de limitation (3) et la puce semi-conductrice (2), la face de sortie de rayonnement principale (21) étant exempte de matière d’enrobage (5), F) durcir la matière d’enrobage (5), et éventuellement G) retirer le support auxiliaire (4) de telle sorte que la matière d’enrobage (5) et la surface de sortie du rayonnement principale (21) soient disposées dans un plan dans une vue en coupe transversale latérale.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von zumindest einem optoelektronischen Bauelement (100) aufweisend die Schritte: A) Bereitstellen eines Substrats (1), das zumindest einen Durchbruch (11) aufweist, B) Aufbringen von zumindest einem Halbleiterchip (2) mit einer Hauptstrahlungsaustrittsflache (21) auf das Substrat (1), C) Anordnen von Begrenzungsstrukturen (3), wobei der Halbleiterchip (2) im Seitenquerschnitt gesehen zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) beabstandet angeordnet ist, D) Aufbringen eines Hilfsträgers (4) zumindest auf die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) und auf die Begrenzungsstrukturen (3), E) Einbringen eines Vergussmaterials (5) über den zumindest einen Durchbruch (11) des Substrats (1), so dass das Vergussmaterial (5) zumindest zwischen den Begrenzungsstrukturen (3) und dem Halbleiterchip (2) angeordnet wird, wobei die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) frei von dem Vergussmaterial (5) ist, F) Aushärten des Vergussmaterials (5), und gegebenenfalls G) Entfernen des Hilfsträgers (4), so dass das Vergussmaterial (5) und die Hauptstrahlungsaustrittsfläche (21) im Seitenquerschnitt gesehen in einer Ebene angeordnet sind.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)