Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018161661) BOÎTE DE JONCTION DE TYPE BOÎTIER DE PUCE BASSE PRESSION ET SON PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR ENSEMBLE DE GÉNÉRATION D'ÉNERGIE SOLAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/161661 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/114777
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 06.12.2017
CIB :
H02S 40/34 (2014.01)
[IPC code unknown for H02S 40/34]
Déposants :
江苏通灵电器股份有限公司 JIANGSU TONGLIN ELECTRIC CO.,LTD [CN/CN]; 中国江苏省镇江市 扬中市港茂路666号 No.666 Gangmao Road, Yangzhong City Zhenjiang, Jiangsu 212200, CN
Inventeurs :
李前进 LI, Qianjin; CN
朱第保 ZHU, Dibao; CN
张道远 ZHANG, Daoyuan; CN
蒋李望 JIANG, Liwang; CN
Mandataire :
江苏致邦律师事务所 JIANGSU CO-FAR LAW FIRM; 中国江苏省南京市 鼓楼区石头城路6号樊文红 FAN Wenhong Building 05, No.6 Shitoucheng Rd., Gulou Nanjing, Jiangsu 210013, CN
Données relatives à la priorité :
201710142905.610.03.2017CN
Titre (EN) LOW-PRESSURE CHIP PACKAGING TYPE JUNCTION BOX AND PROCESSING METHOD THEREOF FOR SOLAR POWER GENERATION ASSEMBLY
(FR) BOÎTE DE JONCTION DE TYPE BOÎTIER DE PUCE BASSE PRESSION ET SON PROCÉDÉ DE TRAITEMENT POUR ENSEMBLE DE GÉNÉRATION D'ÉNERGIE SOLAIRE
(ZH) 太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a low-pressure chip packaging type junction box for a solar power generation assembly and a processing method thereof, and more particularly, relates to a low-pressure chip packaging type junction box for a solar power generation assembly integrating techniques relating to development and manufacturing of junction boxes with semiconductor packaging techniques to increase a degree of product automation and a processing method thereof. The low-pressure chip packaging type junction box for a solar power generation assembly comprises a box body, N chips, N connection members, and N+1 copper conductors, where N ≥ 1. At least one accommodation recess is arranged at the box body. The box body is provided with a transverse bar. Chip installation positions are arranged at N copper conductors. The N+1 copper conductors are provided with lead-out positions positioned at a top surface of the transverse bar. The chip is welded and fixed to the installation position at the copper conductor. The N+1 copper conductors are connected in series by means of the chips and the connection members. The installation positions at the copper conductors, the chips and the connection members are sealed within the accommodation recess by means of a potting adhesive. The present invention enables a compact structure of a junction box product, efficient usage of materials, fast product development cycles, realization of automated production and higher market competitiveness.
(FR) La présente invention concerne une boîte de jonction de type boîtier de puce basse pression pour un ensemble de génération d'énergie solaire et son procédé de traitement, et plus particulièrement, une boîte de jonction de type boîtier de puce basse pression pour un ensemble de génération d'énergie solaire intégrant des techniques relatives au développement et à la fabrication de boîtes de jonction avec des techniques d'encapsulation de semi-conducteur pour augmenter un degré d'automatisation de produit, et son procédé de traitement. La boîte de jonction de type boîtier de puce basse pression pour un ensemble de génération d'énergie solaire comprend un corps de boîtier, N puces, N éléments de connexion et N +1 conducteurs de cuivre, où N ≥ 1. Au moins un évidement de réception est ménagé dans le corps de boîte. Le corps de boîte est pourvu d'une barre transversale. Des positions d'installation de puce sont aménagées sur N conducteurs de cuivre. Les N +1 conducteurs de cuivre sont pourvus de positions de sortie disposées au niveau d'une surface supérieure de la barre transversale. La puce est soudée et fixée à la position d'installation sur le conducteur de cuivre. Les N +1 conducteurs de cuivre sont connectés en série au moyen des puces et des éléments de connexion. Les positions d'installation sur les conducteurs de cuivre, les puces et les éléments de connexion sont scellées à l'intérieur de l'évidement de réception au moyen d'un adhésif d'enrobage. L'invention permet d'obtenir une structure compacte d'un produit de boîte de jonction, elle assure une utilisation efficace des matériaux, des cycles de développement de produit rapides, la réalisation d'une production automatisée et une plus grande compétitivité de marché.
(ZH) 太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法。提供了一种将接线盒的开发制造与半导体封装技术融为一体,提升产品自动化程度的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒及其加工方法。包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体,N≥1,盒体设有至少一个容置槽,盒体上设有一个横筋;N个铜导体上设有芯片安置位,N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位;芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上;N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接;所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内。本发明使接线盒产品结构更加紧凑,物料使用更加合理,产品开发速度更快、更易实现自动化生产,更具有市场竞争力。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)