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1. (WO2018161570) PLATEFORME DE TRANSPORT, PROCÉDÉ DE COUPE ASSOCIÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT
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N° de publication : WO/2018/161570 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/106518
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 17.10.2017
CIB :
B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/16 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
16
Enlèvement des résidus, p.ex. des particules ou des vapeurs produites pendant l'opération
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
合肥鑫晟光电科技有限公司 HEFEI XINSHENG OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国安徽省合肥市 新站区工业园内 Xinzhan Industrial Park Hefei, Anhui 230012, CN
Inventeurs :
陶胜 TAO, Sheng; CN
朱文龙 ZHU, Wenlong; CN
徐清阳 XU, Qingyang; CN
李昀泽 LI, Yunze; CN
汪祖良 WANG, Zuliang; CN
Mandataire :
北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES; 中国北京市 海淀区彩和坊路10号1号楼10层 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201710142618.510.03.2017CN
Titre (EN) CARRYING PLATFORM, CUTTING METHOD THEREFOR AND PROCESSING DEVICE
(FR) PLATEFORME DE TRANSPORT, PROCÉDÉ DE COUPE ASSOCIÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT
(ZH) 载台及其切割方法、加工设备
Abrégé :
(EN) A carrying platform for use in a cutting process, a cutting method therefor and a processing device, comprising: a carrying substrate (100) and a driving unit (200) which is disposed on the carrying substrate (100); the driving unit (200) is configured to drive the carrying substrate (100) to rotate about a first direction (800) located within a board surface of the carrying substrate (100) so as to remove foreign matter (2) on the carrying substrate (100). The driving unit (200) which is disposed in the carrying platform may drive the carrying substrate (100) to rotate such that foreign matter (2) on the carrying substrate (100) automatically slides off, thereby improving the rate of removal in removing foreign matter and improving the automation capability of the carrying platform, and increasing product cutting yield.
(FR) L'invention concerne une plateforme de transport destinée à être utilisée dans un processus de coupe, un procédé de coupe associé et un dispositif de traitement, comprenant : un substrat de transport (100) et une unité d'entraînement (200) qui est disposée sur le substrat de transport (100); l'unité d'entraînement (200) est configurée pour entraîner le substrat de transport (100) en rotation autour d'une première direction (800) située à l'intérieur d'une surface de panneau du substrat de transport (100) de manière à éliminer des corps étrangers (2) sur le substrat de transport (100). L'unité d'entraînement (200) qui est disposée dans la plateforme de transport peut entraîner le substrat de transport (100) en rotation de sorte que des corps étrangers (2) sur le substrat de transport (100) glissent automatiquement, ce qui permet d'améliorer le taux d'élimination dans l'élimination de corps étrangers et d'améliorer la capacité d'automatisation de la plateforme de transport et d'augmenter le rendement de coupe de produit.
(ZH) 一种用于切割工艺的载台及其切割方法、加工设备,包括:承载基底(100)和设置于所述承载基底(100)上的驱动单元(200),所述驱动单元(200)配置为驱动所述承载基底(100)绕位于所述承载基底(100)的板面内的第一方向(800)旋转以清除所述承载基底(100)上的异物(2)。该载台中设置的驱动单元(200)可以驱动承载基底(100)旋转以实现承载基底(100)上的异物(2)自动滑落,提高载台清除异物的清除率和自动化能力,提高产品的切割良率。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)