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1. (WO2018161437) MODULE DE PUISSANCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/161437 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/085950
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 25.05.2017
CIB :
H01L 23/29 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
Déposants :
广东美的制冷设备有限公司 GUANGDONG MIDEA REFRIGERATION APPLIANCES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省佛山市 顺德区北滘镇美的大道6号美的总部大楼B区26-28楼 26-28/F., Zone B, Headquarters Building of Midea No. 6 Midea Avenue, Beijiao Town, Shunde District Foshan, Guangdong 528311, CN
Inventeurs :
王新雷 WANG, Xinlei; CN
冯宇翔 FENG, Yuxiang; CN
Mandataire :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 CENFO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国广东省深圳市 南山区南山大道3838号设计产业园金栋二层210-212(原南头城工业村11栋) Room 210-212, 2/F, Building "Golden" (Block11, Industrial Village of Former Nantou Cheng) Design Industrial Park, No. 3838 Nanshan Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518052, CN
Données relatives à la priorité :
201710141148.009.03.2017CN
Titre (EN) POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MODULE DE PUISSANCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 功率模块及其制造方法
Abrégé :
(EN) Disclosed in the present invention are a power module and a manufacturing method therefor. The power module comprises: a power module body, comprising a circuit substrate and electronic components fixedly provided on the circuit substrate, the electronic components being electrically connected to circuit wirings of the circuit substrate; an epoxy plastic packaging layer, formed by plastic packaging of an epoxy plastic packaging material and covering the power module body; an anti-water absorption layer, formed by an anti-water absorption material and covering an outer surface of the epoxy plastic packaging layer; and a wiring pin, electrically connected to the circuit wirings of the circuit substrate and passing through the epoxy plastic packaging layer and the anti-water absorption layer in a sealing manner, and some of the wiring pin being exposed outside of the anti-water absorption layer. The technical solution of the present invention can reduce the water absorption property of the power module, improve moisture resistance property of the power module, and further improve service life of the power module.
(FR) La présente invention concerne un module de puissance et son procédé de fabrication. Le module de puissance comprend : un corps de module de puissance, comprenant un substrat de circuit et des composants électroniques disposés de manière fixe sur le substrat de circuit, les composants électroniques étant électriquement connectés à des câblages de circuit du substrat de circuit; une couche d'encapsulation en plastique époxy, formée par l'encapsulation en plastique d'un matériau d'encapsulation en plastique époxy et recouvrant le corps de module d'alimentation; une couche d'absorption anti-eau, formée par un matériau d'absorption anti-eau et recouvrant une surface externe de la couche d'encapsulation en plastique époxy; et une broche de câblage, électriquement connectée aux câblages de circuit du substrat de circuit et traversant la couche d'encapsulation en plastique époxy et la couche d'absorption anti-eau d'une manière étanche, et une partie de la broche de câblage étant exposée à l'extérieur de la couche d'absorption anti-eau. La solution technique de la présente invention peut réduire la propriété d'absorption d'eau du module de puissance, améliorer la propriété de résistance à l'humidité du module de puissance, et améliorer en outre la durée de vie du module de puissance.
(ZH) 本发明公开一种功率模块及其制造方法,其中,功率模块包括:功率模块本体,包括电路基板和固设于所述电路基板上的电子元器件,所述电子元器件与所述电路基板的电路布线相电连接;环氧塑封层,由环氧塑封材料塑封形成,并包覆所述功率模块本体;防吸水层,由防吸水材料形成,并包覆所述环氧塑封层的外表面;以及接线引脚,与所述电路基板的电路布线电连接,并密封穿设所述环氧塑封层和所述防吸水层,而部分显露在所述防吸水层外部。本发明的技术方案能降低功率模块的吸水性,提高功率模块的耐湿性能,进而提高功率模块的使用寿命。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)