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1. (WO2018161239) APPAREIL DE TEST AUTOMATIQUE DE PUCE

Pub. No.:    WO/2018/161239    International Application No.:    PCT/CN2017/075810
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Mar 07 00:59:59 CET 2017
IPC: G01R 31/28
Applicants: ZOU, Xia
邹霞
Inventors: ZOU, Xia
邹霞
Title: APPAREIL DE TEST AUTOMATIQUE DE PUCE
Abstract:
La présente invention concerne un appareil de test automatique de puce comprenant un mécanisme de transport (1), un support de puce et une sonde de test (17). Le support de puce porte une puce à tester. Le support de puce est placé sur le mécanisme de transport (1) et est transporté vers la sonde de test (17). Le support de puce comprend une base (2), une plaque de base (3) reliée par articulation à la base (2), une plaque arrière (6) reliée de manière fixe à un côté arrière de la plaque de base (3), et une plaque de limitation de position (8) montée de manière fixe sur un côté arrière de la base (2), la plaque de limitation de position (8) et la base (2) étant perpendiculaires l'une à l'autre. Un ressort de tension (7) est disposé entre la plaque arrière (6) et la plaque de limitation de position (8). Une surface arrière de la plaque arrière (6) est pourvue d'un cadre de guidage incurvé (14). Une surface indentée incurvée du cadre de guidage (14) est orientée vers la surface arrière de la plaque arrière (6). Une colonne (11) est en outre montée sur le mécanisme de transport (1). Un cantilever (12) est monté sur la colonne (11). Une roue universelle (13) est montée sur le cantilever (12). La roue universelle (13) roule sur une surface incurvée du cadre de guidage (14) faisant saillie vers l'extérieur. La sonde de test (17) est montée sur le mécanisme de transport (1), et est située sur un côté avant de la base (2). Dans l'appareil de test automatique de l'invention, la roue universelle (13) pousse le cadre de guidage incurvé (14) de la plaque arrière (6) de façon à pousser à la fois la plaque arrière (6) et une puce vers l'avant, de telle sorte que le test est effectué quand la puce entre en contact avec la sonde de test (17), ce qui permet d'obtenir de faibles coûts et une efficacité élevée.