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1. (WO2018161205) APPAREIL DE NETTOYAGE DE SUBSTRATS SEMICONDUCTEURS
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N° de publication : WO/2018/161205 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/075716
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 06.03.2017
CIB :
H01L 21/76 (2006.01) ,B08B 3/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
76
Réalisation de régions isolantes entre les composants
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08
NETTOYAGE
B
NETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
3
Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation ou la présence d'un liquide ou de vapeur d'eau
02
Nettoyage par la force de jets ou de pulvérisations
Déposants :
ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC. [CN/CN]; Bld. 4, No. 1690 Cailun Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventeurs :
WANG, Hui; CN
TAO, Xiaofeng; CN
CHEN, Fuping; CN
JIA, Shena; CN
WANG, Xi; CN
ZHANG, Xiaoyan; CN
LI, Xuejun; CN
Mandataire :
SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC; 435 Guiping Road Shanghai 200233, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) APPARATUS FOR CLEANING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
(FR) APPAREIL DE NETTOYAGE DE SUBSTRATS SEMICONDUCTEURS
Abrégé :
(EN) An apparatus for cleaning semiconductor substrates includes a chamber (101), a chuck (102), a liquid collector (104), an enclosing wall (105), at least one driving mechanism (106), at least one internal dispenser (111), and at least one external dispenser (118). The chamber (101) has a top wall (1011), a side wall (1012) and a bottom wall (1013). The chuck (102) is disposed in the chamber (101) for holding a semiconductor substrate (103). The liquid collector (104) surrounds the chuck (102). The enclosing wall (105) surrounds the liquid collector (104). The at least one driving mechanism (106) drives the enclosing wall (105) to move up and down, wherein when the at least one driving mechanism (106) drives the enclosing wall (105) to move up, a seal room (110) is formed by the liquid collector (104), the enclosing wall (105), the top wall (1011) of the chamber (101), and the bottom wall (1013) of the chamber (101). The at least one internal dispenser (111) is disposed inside the seal room (110). The at least one external dispenser (118) is disposed outside the seal room (110). The at least one external dispenser (118) gets in and out the seal room (110) after the enclosing wall (105) is driven to move down.
(FR) L'invention concerne un appareil de nettoyage de substrats semiconducteurs comprenant une chambre (101), un mandrin (102), un collecteur de liquide (104), une paroi d'enveloppement (105), au moins un mécanisme d'entraînement (106), au moins un distributeur interne (111), et au moins un distributeur externe (118). La chambre (101) a une paroi supérieure (1011), une paroi latérale (1012) et une paroi inférieure (1013). Le mandrin (102) est disposé dans la chambre (101) pour maintenir un substrat semiconducteur (103). Le collecteur de liquide (104) entoure le mandrin (102). La paroi d'enveloppement (105) entoure le collecteur de liquide (104). L'au moins un mécanisme d'entraînement (106) amène la paroi d'enveloppement (105) à se déplacer vers le haut et vers le bas, lorsque l'au moins un mécanisme d'entraînement (106) amène la paroi d'enveloppement (105) à se déplacer vers le haut, une chambre d'étanchéité (110) est formée par le collecteur de liquide (104), la paroi d'enveloppement (105), la paroi supérieure (1011) de la chambre (101), et la paroi inférieure (1013) de la chambre (101). L'au moins un distributeur interne (111) est disposé à l'intérieur de la chambre d'étanchéité (110). L'au moins un distributeur externe (118) est disposé à l'extérieur de la chambre d'étanchéité (110). L'au moins un distributeur externe (118) entre et sort de la chambre d'étanchéité (110) après que la paroi d'enveloppement (105) est amenée à se déplacer vers le bas.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)