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1. (WO2018161082) PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR FOURNIR UN BOÎTIER ÉTAGÉ POUR SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/161082 N° de la demande internationale : PCT/US2018/020936
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 05.03.2018
CIB :
H01L 23/544 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544
Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas d'essai
Déposants :
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-shinjuku 6-chome Shinjuku-ku Tokyo, 160-8366, JP (JP)
Inventeurs :
REVIER, Daniel, Lee; US
COOK, Benjamin, Stassen; US
Mandataire :
DAVIS, Jr., Michael A.; US
Représentant
commun :
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED; P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
Données relatives à la priorité :
15/620,36112.06.2017US
62/466,38503.03.2017US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS PROVIDING A GRADED PACKAGE FOR A SEMICONDUCTOR
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL POUR FOURNIR UN BOÎTIER ÉTAGÉ POUR SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) To provide a graded package for a semiconductor, an example apparatus includes a die (118); and a graded package (102) encapsulating the die (118). The graded package (102) includes a material (106) that is spatially varied from a first location of the graded package (102) to a second location of the graded package (102).
(FR) Pour fournir un boîtier gradué pour un semi-conducteur, un appareil donné à titre d'exemple de la présente invention comprend une puce (118), et un boîtier étage (102) encapsulant la puce (118). Le boîtier étagé (102) comprend un matériau (106) qui varie spatialement d'un premier emplacement du boîtier étagé (102) à un second emplacement du boîtier étagé (102).
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)