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1. (WO2018159839) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/159839 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/008147
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 02.03.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
堀 智史 HORI, Satoshi; JP
用水 邦明 YOSUI, Kuniaki; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2017-03971802.03.2017JP
Titre (EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂多層基板および電子機器
Abrégé :
(EN) A resin multilayer substrate (101) is provided with: a first part; a second part disposed adjacent to one side of the first part; a third part formed as an extension part of at least one resin layer (2) included in the second part, the third part protruding out from the second part; a fourth part disposed adjacent to the other side of the first part; and a fifth part formed as an extension part of at least one resin layer (2) included in the fourth part, the fifth part protruding out from the fourth part. A component (3) is disposed at any position inside the first part, etc., the third part and the fifth part are flexible, a first electrode (71) is disposed on the surface of the third part, and a second electrode (72) is disposed on the surface of the fifth part.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche en résine qui est pourvu : d'une première partie ; d'une deuxième partie disposée de manière adjacente à un côté de la première partie ; d'une troisième partie formée en tant que partie d'extension d'au moins une couche de résine (2) incluse dans la deuxième partie, la troisième partie faisant saillie à partir de la deuxième partie ; d'une quatrième partie disposée de manière adjacente à l'autre côté de la première partie ; et d'une cinquième partie formée en tant que partie d'extension d'au moins une couche de résine (2) incluse dans la quatrième partie, la cinquième partie faisant saillie à partir de la quatrième partie. Un composant (3) est disposé à n'importe quelle position à l'intérieur de la première partie, etc., la troisième partie et la cinquième partie sont flexibles, une première électrode (71) est disposée sur la surface de la troisième partie, et une seconde électrode (72) est disposée sur la surface de la cinquième partie.
(JA) 樹脂多層基板(101)は、第1部分と、前記第1部分の一方の側に隣接して配置された第2部分と、前記第2部分に含まれる少なくとも1つの樹脂層(2)の延長部分として形成され、前記第2部分から張り出す第3部分と、前記第1部分の他方の側に隣接して配置された第4部分と、前記第4部分に含まれる少なくとも1つの樹脂層(2)の延長部分として形成され、前記第4部分から張り出す第5部分とを備え、前記第1部分などの内部のいずれかの位置に部品(3)が配置されており、前記第3部分および前記第5部分は可撓性を有し、前記第3部分の表面には第1電極(71)が配置されており、前記第5部分の表面には第2電極(72)が配置されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)