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1. (WO2018159753) CIBLE DE PULVÉRISATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/159753 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/007754
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 01.03.2018
CIB :
C23C 14/34 (2006.01) ,B22F 3/10 (2006.01) ,C04B 35/45 (2006.01) ,C22C 1/05 (2006.01) ,C22C 29/12 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14
Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22
caractérisé par le procédé de revêtement
34
Pulvérisation cathodique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
10
Frittage seul
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
04
CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
B
CHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
35
Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
01
à base d'oxydes
45
à base d'oxyde de cuivre ou de ses solutions solides avec d'autres oxydes
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
1
Fabrication des alliages non ferreux
04
par métallurgie des poudres
05
Mélanges de poudre métallique avec de la poudre non métallique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
29
Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p.ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p.ex. oxynitrures, sulfures
12
à base d'oxydes
Déposants :
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs :
齋藤 淳 SAITO Atsushi; JP
井尾 謙介 IO Kensuke; JP
Mandataire :
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo; JP
細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro; JP
大浪 一徳 ONAMI Kazunori; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03857801.03.2017JP
2018-02451014.02.2018JP
Titre (EN) SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法
Abrégé :
(EN) This sputtering target is characterized by having a metal copper phase and a copper oxide phase, wherein the volume fraction of the copper oxide phase is in a range exceeding 80 vol% and less than or equal to 90 vol%, the ratio IP1/IP2 between peak intensity IP1 of CuO and peak intensity IP2 of Cu and Cu2O as indicated by the result of an X-ray photoelectron spectroscopic analysis is in a range of 0.03 to 0.4.
(FR) La cible de pulvérisation d'après la présente invention est caractérisée en ce qu'elle contient une phase de cuivre métallique et une phase d'oxyde de cuivre. La fraction volumique de la phase d'oxyde de cuivre se situe dans une plage supérieure à 80 % en volume et inférieure ou égale à 90 % en volume. Comme le montre le résultat d'une analyse par spectroscopie photoélectronique à rayons X, le rapport IP1/IP2 entre un pic d'intensité IP1 de CuO et un pic d'intensité IP2 de Cu et de Cu2O se situe dans une plage de 0,03 à 0,4.
(JA) このスパッタリングターゲットは、金属銅相と酸化銅相とを有し、前記酸化銅相の体積率が80vol%を超えて90vol%以下の範囲内とされており、X線光電子分光分析の結果、CuOのピーク強度IP1とCu及びCuOのピーク強度IP2との比IP1/IP2が、0.03以上0.4以下の範囲内とされていることを特徴とする。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)