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1. (WO2018159728) STRUCTURE DE MONTAGE
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N° de publication : WO/2018/159728 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/007667
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 01.03.2018
CIB :
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
Inventeurs :
森田 真介 MORITA Shinsuke; JP
Mandataire :
二島 英明 NISHIMA Hideaki; JP
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03979602.03.2017JP
Titre (EN) MOUNTING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE
(JA) 実装構造
Abrégé :
(EN) The present invention provides a mounting structure for allowing a plurality of terminals of a mounting component to be self-aligned with a plurality of lands on a wiring board by solder reflow. In the mounting structure, the lands and the terminals have a planar shape comprising a combination of one or a plurality of rectangles. The position of the center of gravity of a land main portion with the largest area among the one or a plurality of rectangles of the planar shape of the lands coincides with the position of the center of gravity of a terminal main portion with the largest area among the one or a plurality of rectangles of the planar shape of the terminals.
(FR) La présente invention concerne une structure de montage pour permettre à une pluralité de bornes d'un composant de montage d'être auto-alignées avec une pluralité de méplats sur une carte de câblage par refusion. Dans la structure de montage, les méplats et les bornes ont une forme plane comprenant une combinaison d'un ou d'une pluralité de rectangles. La position du centre de gravité d'une partie principale de terrain avec la plus grande surface parmi le ou les rectangles de la forme plane des méplats coïncide avec la position du centre de gravité d'une partie principale de terminal avec la plus grande zone parmi le ou les rectangles de la forme plane des terminaux.
(JA) 本発明の実装構造は、配線板の複数のランドに実装部品の複数の端子を半田のリフローによりセルフアライメントする実装構造であって、上記ランド及び端子の平面形状が1又は複数の方形を組み合わせたものであり、上記ランドの平面形状の1又は複数の方形のうち面積が最大のランド主部の重心位置と、上記端子の平面形状の1又は複数の方形のうち面積が最大の端子主部の重心位置とが一致する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)