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1. (WO2018159664) MATÉRIAU DE SOUDURE, PÂTE DE SOUDURE, SOUDURE EN MOUSSE, JOINT DE SOUDURE
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N° de publication : WO/2018/159664 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/007466
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 28.02.2018
CIB :
B23K 35/26 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B23K 35/14 (2006.01) ,B23K 35/22 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01) ,C22C 13/02 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24
Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
26
dont le principal constituant fond à moins de 400C
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
02
comportant un enrobage des particules
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02
caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
12
non spécialement conçus pour servir d'électrodes
14
pour le brasage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
13
Alliages à base d'étain
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
13
Alliages à base d'étain
02
avec l'antimoine ou le bismuth comme second constituant majeur
Déposants : SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.[JP/JP]; 23, Senju-Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP
Inventeurs : NISHINO Tomoaki; JP
HATTORI Takahiro; JP
KAWASAKI Hiroyoshi; JP
ROPPONGI Takahiro; JP
SOMA Daisuke; JP
SATO Isamu; JP
Mandataire : YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005, JP
Données relatives à la priorité :
2017-03708828.02.2017JP
Titre (EN) SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, FOAM SOLDER AND SOLDER JOINT
(FR) MATÉRIAU DE SOUDURE, PÂTE DE SOUDURE, SOUDURE EN MOUSSE, JOINT DE SOUDURE
(JA) はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
Abrégé :
(EN) Provided is a solder material which is capable of suppressing the occurrence of electromigration. This solder material is a core ball 1A which comprises a spherical core 2A that is configured from Cu or a Cu alloy, and a solder layer 3A that covers the core 2A, and wherein the solder layer 3A has a Cu content of from 0.1% by mass to 3.0% by mass (inclusive), a Bi content of from 0.5% by mass to 5.0% by mass (inclusive), an Ag content of from 0% by mass to 4.5% by mass (inclusive) and an Ni content of from 0% by mass to 0.1% by mass (inclusive), with the balance being made up of Sn.
(FR) La présente invention concerne un matériau de soudure qui est apte à supprimer l'apparition d'électromigration. Ce matériau de soudure est une bille de cœur 1A qui consiste en un cœur sphérique 2A qui est conçu à partir de Cu ou d'un alliage de Cu et une couche de soudure 3A qui recouvre le cœur 2A et la couche de soudure 3A présentant une teneur en Cu de 0,1 % en masse à 3,0 % en masse (inclus), une teneur en Bi de 0,5 % en masse à 5,0 % en masse (inclus), une teneur en Ag de 0 % en masse à 4,5 % en masse (inclus) et une teneur en Ni comprise entre 0 % en masse et 0,1 % en masse (inclus), le complément étant constitué de Sn.
(JA) エレクトロマイグレーションの発生を抑制することができるはんだ材料を提供する。 はんだ材料は、CuまたはCu合金で構成される球状の核2Aと、核2Aを被覆するはんだ層3Aを備え、はんだ層3Aは、 Cuの含有量が0.1質量%以上3.0質量%以下、 Biの含有量が0.5質量%以上5.0質量%以下、 Agの含有量が0質量%以上4.5質量%以下、 Niの含有量が0質量%以上0.1質量%以下、 Snが残部である核ボール1Aである。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)