Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018159457) SUBSTRAT DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/159457 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/006515
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 22.02.2018
CIB :
H01F 17/00 (2006.01) ,B06B 1/04 (2006.01) ,H01F 5/00 (2006.01) ,H01F 41/04 (2006.01) ,H04R 9/00 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
06
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES, EN GÉNÉRAL
B
PRODUCTION OU TRANSMISSION DES VIBRATIONS MÉCANIQUES EN GÉNÉRAL
1
Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore
02
utilisant l'énergie électrique
04
fonctionnant par électromagnétisme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
5
Bobines d'induction
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des dispositifs couverts par la présente sous-classe
02
pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04
pour la fabrication de bobines
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9
Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
伊藤 慎悟 ITO, Shingo; JP
Mandataire :
鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
柳橋 泰雄 YANAGIHASHI, Yasuo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03855601.03.2017JP
Titre (EN) MOUNTING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE
(JA) 実装用基板
Abrégé :
(EN) Provided is a mounting substrate having suppressed occurrence of bonding defects in mounted electrodes. The mounting substrate comprises a resin layer and a first conductor having a surface that comes in contact with the resin layer. The resin layer has a smoothly formed mounting surface. The first conductor: has a first surface facing the mounting surface and a second surface on the opposite side to the first surface; is arranged extending in a direction parallel to the mounting surface; and has a non-uniform thickness such that the distance between the first surface and the second surface varies along the direction of extension. The first conductor is arranged such that the difference between the maximum value and minimum value for the distance between the first surface and the mounting surface is smaller than the difference between the maximum value and minimum value for the distance between the second surface and the mounting surface. The resin layer has a resin wall section encircling an opening that exposes part of the first conductor on the mounting surface side and the exposed section of the first conductor constitutes a mounting electrode.
(FR) L'invention concerne un substrat de montage ayant supprimé l'apparition de défauts de liaison dans des électrodes montées. Le substrat de montage comprend une couche de résine et un premier conducteur ayant une surface qui vient en contact avec la couche de résine. La couche de résine a une surface de montage lisse. Le premier conducteur : dispose d'une première surface faisant face à la surface de montage et d'une seconde surface sur le côté opposé à la première surface ; est agencé s'étendant dans une direction parallèle à la surface de montage ; et a une épaisseur non uniforme de telle sorte que la distance entre la première surface et la seconde surface varie le long de la direction d'extension. Le premier conducteur est disposé de telle sorte que la différence entre la valeur maximale et la valeur minimale pour la distance entre la première surface et la surface de montage est inférieure à la différence entre la valeur maximale et une valeur minimale pour la distance entre la seconde surface et la surface de montage. La couche de résine dispose d'une section de paroi en résine encerclant une ouverture qui expose une partie du premier conducteur sur le côté de la surface de montage et la section exposée du premier conducteur constitue une électrode de montage.
(JA) 実装電極における接合不良の発生が抑制される実装用基板が提供される。実装用基板は、樹脂層と、前記樹脂層と接触面を有する第1導電体とを備える。前記樹脂層は、平滑に形成される実装面を有する。前記第1導電体は、前記実装面に対向する第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有し、前記実装面と平行な方向に延伸して配置され、延伸方向に沿って第1の面と第2の面との距離が変化する不均一な厚みを有する。前記第1導電体は、前記第1の面と前記実装面との距離の最大値と最小値の差が、前記第2の面と前記実装面との距離の最大値と最小値の差よりも小さく配置される。前記樹脂層は、前記実装面側に前記第1導電体の一部を露出する開口部を包囲する樹脂壁部を有し、前記第1導電体の露出部が実装電極を構成する。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)