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1. (WO2018159418) RUBAN ADHÉSIF DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS LE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT SEMICONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2018/159418 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/006282
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 21.02.2018
CIB :
H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventeurs :
長尾 佳典 NAGAO, Yoshinori; JP
Mandataire :
朝比 一夫 ASAHI, Kazuo; JP
増田 達哉 MASUDA, Tatsuya; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03694528.02.2017JP
Titre (EN) ADHESIVE TAPE OF USE IN PROCESSING OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) RUBAN ADHÉSIF DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS LE TRAITEMENT D'UN SUBSTRAT SEMICONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体基板加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) According to the present invention, an adhesive tape for use in the processing of a semiconductor substrate is provided, which comprises a base member and an adhesive layer laminated on one surface of the base member, and which can be used in such a manner that a sealed semiconductor connected body comprising a substrate, multiple semiconductor elements arranged on the substrate and a sealing part for sealing the multiple semiconductor elements is temporarily fixed onto the base member with the adhesive layer interposed therebetween when the sealed semiconductor connected body is cut in the thickness direction to produce multiple semiconductor sealed bodies. The adhesive tape for use in the processing of a semiconductor substrate is characterized in that the adhesive layer contains a release agent for reducing the adhesion of the adhesive layer to the sealing part upon the removal of the semiconductor sealed bodies from the adhesive tape for use in the processing of a semiconductor substrate, the sealing part is made from a sealing material containing an epoxy-group-containing compound, the epoxy-group-containing compound has a double bond in the molecular structure thereof, and the release agent is a silicone-type oil or a fluorine-containing surfactant.
(FR) La présente invention concerne un ruban adhésif destiné à être utilisé dans le traitement d'un substrat semiconducteur, qui comprend un élément de base et une couche adhésive stratifiée sur une surface de l'élément de base, et qui peut être utilisée de telle manière qu'un corps connecté semiconducteur étanchéifié comprenant un substrat, de multiples éléments semiconducteurs disposés sur le substrat et une partie d'étanchéité pour étanchéifier les multiples éléments semiconducteurs est temporairement fixé sur l'élément de base avec la couche adhésive interposée entre ceux-ci lorsque le corps connecté semiconducteur étanchéifié est coupé dans la direction de l'épaisseur pour produire de multiples corps étanchéifiés semiconducteurs. La bande adhésive destinée à être utilisée dans le traitement d'un substrat semiconducteur est caractérisée en ce que la couche adhésive contient un agent de libération pour réduire l'adhérence de la couche adhésive à la partie d'étanchéité lors du retrait des corps étanchéifiés semiconducteurs de la bande adhésive pour une utilisation dans le traitement d'un substrat semiconducteur, la partie d'étanchéité est constituée d'un matériau d'étanchéité contenant un composé contenant un groupe époxy, le composé contenant un groupe époxy a une double liaison dans sa structure moléculaire, et l'agent de libération est une huile de type silicone ou un tensioactif contenant du fluor.
(JA) 本発明によれば、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、基板と、前記基板上に配置された複数の半導体素子と、前記複数の半導体素子を封止する封止部とを備える半導体封止連結体を厚さ方向に切断して複数の半導体封止体を得る際に、前記半導体封止連結体を、前記粘着層を介して前記基材に仮固定して用いられる半導体基板加工用粘着テープであって、前記粘着層は、前記半導体封止体を当該半導体基板加工用粘着テープから剥離させる際に、前記封止部との密着性を低下させるための剥離剤を含有し、前記封止部は、エポキシ基含有化合物を含有する封止材で構成され、前記エポキシ基含有化合物は、その分子構造中に2重結合を有しており、前記剥離剤は、シリコーン系オイルあるいはフッ素系界面活性剤であることを特徴とする半導体基板加工用粘着テープを提供することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)