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1. (WO2018159291) MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
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N° de publication : WO/2018/159291 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/005020
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 14.02.2018
CIB :
H01L 35/30 (2006.01) ,H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/34 (2006.01) ,F25B 21/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
30
caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32
caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
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Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25
RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
B
MACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
21
Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques
02
utilisant l'effet Peltier; utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
国立大学法人九州工業大学 KYUSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY [JP/JP]; 福岡県北九州市戸畑区仙水町1番1号 1-1, Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka 8048550, JP
Inventeurs :
加藤 邦久 KATO, Kunihisa; JP
武藤 豪志 MUTOU, Tsuyoshi; JP
森田 亘 MORITA, Wataru; JP
勝田 祐馬 KATSUTA, Yuma; JP
近藤 健 KONDO, Takeshi; JP
宮崎 康次 MIYAZAKI, Koji; JP
Mandataire :
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
石原 俊秀 ISHIHARA, Toshihide; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03737228.02.2017JP
Titre (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 熱電変換モジュール及びその製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention provides a thermoelectric conversion module which comprises: a first substrate with an electrode, which has a first electrode on one surface of a first substrate; a second substrate with an electrode, which has a second electrode on one surface of a second substrate; and a thermoelectric element which is interposed between the first electrode-side surface of the first substrate with an electrode and the second electrode-side surface of the second substrate with an electrode. This thermoelectric conversion module is configured such that: the first substrate and the second substrate are plastic films; and one or both of a surface of the first substrate with an electrode, said surface being on the reverse side of the first electrode-side surface, and a surface of the second substrate with an electrode, said surface being on the reverse side of the second electrode-side surface, are provided with a heat dissipation layer. The present invention also provides a method for producing this thermoelectric conversion module.
(FR) La présente invention concerne un module de conversion thermoélectrique qui comprend : un premier substrat avec une électrode, qui a une première électrode sur une surface d'un premier substrat; un second substrat avec une électrode, qui a une seconde électrode sur une surface d'un second substrat; et un élément thermoélectrique qui est interposé entre la première surface côté électrode du premier substrat avec une électrode et la seconde surface côté électrode du second substrat avec une électrode. Ce module de conversion thermoélectrique est configuré de telle sorte que : le premier substrat et le second substrat sont des films plastiques; et l'une ou les deux d'une surface du premier substrat avec une électrode, ladite surface étant sur le côté inverse de la première surface côté électrode, et une surface du second substrat avec une électrode, ladite surface étant sur le côté inverse de la seconde surface côté électrode, comprennent une couche de dissipation de chaleur. La présente invention concerne également un procédé de production dudit module de conversion thermoélectrique.
(JA) 第1の基板の一方の表面に第1の電極を有する第1の電極付き基板と、第2の基板の一方の表面に第2の電極を有する第2の電極付き基板と、前記第1の電極付き基板の前記第1の電極側の表面と、前記第2の電極付き基板の前記第2の電極側の表面との間に介在する熱電素子と、を有し、前記第1の基板及び前記第2の基板が、プラスチックフィルムであり、前記第1の電極付き基板のうち前記第1の電極と反対側の面及び前記第2の電極付き基板のうち前記第2の電極と反対側の面のうち1面又は2面に放熱層が設けられている、熱電変換モジュール、及び、その製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)