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1. (WO2018159267) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY

Pub. No.:    WO/2018/159267    International Application No.:    PCT/JP2018/004634
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Feb 10 00:59:59 CET 2018
IPC: C08L 63/00
C09J 11/08
C09J 163/00
G03B 17/02
Applicants: THREE BOND CO., LTD.
株式会社スリーボンド
Inventors: THREE BOND CO., LTD.
株式会社スリーボンド
MORITOKI, Tatsuya
守時 達也
YASUKOCHI, Rei
安河内 れい
Title: COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY
Abstract:
Ces dernières années, des compositions de résine époxy sont mises en œuvre dans des composants électroniques tels qu’un module d’appareil de prise de vue, ou similaire. Ces composants électroniques présentent le problème suivant : un élément plaqué de Ni est souvent mis en œuvre en termes de conduction, mais l’adhérence avec les compositions de résine époxy de l’art antérieur se révèle difficile. La présente invention a pour objet de fournir une composition de résine époxy préparée en vue de la situation décrite ci-dessus, et présentant une solidité d’adhérence élevée vis-à-vis d’un élément plaqué de Ni. Plus précisément, l’invention concerne une composition de résine époxy qui est destinée à l’adhérence de composants électroniques comprenant les composants (A) à (C) suivants. Composant (A) : composé possédant un groupe époxy ; composant (B) : charge à base de polystyrène de température de transition vitreuse supérieur ou égal à 50°C ; et composant (C) : composé durcissant le composant (A).