Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018159213) DISPOSITIF DE COMMANDE, SUBSTRAT INSTALLÉ DANS LEDIT DISPOSITIF DE COMMANDE, ET POMPE À VIDE À LAQUELLE LEDIT DISPOSITIF DE COMMANDE EST APPLIQUÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/159213 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/003629
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 02.02.2018
CIB :
F04D 19/04 (2006.01) ,F16C 32/04 (2006.01) ,H02P 25/16 (2006.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
04
"MACHINES" À LIQUIDES À DÉPLACEMENT POSITIF, POMPES À LIQUIDES OU À FLUIDES COMPRESSIBLES
D
POMPES À DÉPLACEMENT NON POSITIF
19
Pompes à flux axial spécialement adaptées aux fluides compressibles
02
Pompes multiétagées
04
spécialement adaptées pour réaliser un vide poussé, p.ex. pompes moléculaires
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
16
ÉLÉMENTS OU ENSEMBLES DE TECHNOLOGIE; MESURES GÉNÉRALES POUR ASSURER LE BON FONCTIONNEMENT DES MACHINES OU INSTALLATIONS; ISOLATION THERMIQUE EN GÉNÉRAL
C
ARBRES; ARBRES FLEXIBLES; MOYENS MÉCANIQUES POUR TRANSMETTRE UN MOUVEMENT DANS UNE GAINE FLEXIBLE; PIÈCES DU MÉCANISME DES ARBRES-MANIVELLES; PIVOTS; LIAISONS PIVOTANTES; PIÈCES ROTATIVES AUTRES QUE LES PIÈCES DE TRANSMISSION MÉCANIQUE, DE COUPLAGE, D'EMBRAYAGE OU DE FREINAGE; PALIERS
32
Paliers non prévus ailleurs
04
faisant usage de moyens de support magnétiques ou électriques
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
P
COMMANDE OU RÉGULATION DES MOTEURS, GÉNÉRATEURS ÉLECTRIQUES OU DES CONVERTISSEURS DYNAMO-ÉLECTRIQUES; COMMANDE DES TRANSFORMATEURS, RÉACTANCES OU BOBINES D'ARRÊT
25
Dispositions ou procédés pour la commande de moteurs à courant alternatif caractérisés par le type de moteur ou par des détails de structure
16
caractérisés par des dispositions de circuit ou par le type de câblage
Déposants :
エドワーズ株式会社 EDWARDS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 千葉県八千代市吉橋1078番地1 1078-1, Yoshihashi, Yachiyo-shi Chiba 2768523, JP
Inventeurs :
深美 英夫 FUKAMI Hideo; JP
江澤 由雅 EZAWA Yoshimasa; JP
佐藤 光 SATO Kou; JP
小川 智優 OGAWA Tomomasa; JP
舘野 泰 TATENO Yassushi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03820601.03.2017JP
Titre (EN) CONTROL DEVICE, SUBSTRATE INSTALLED IN SAID CONTROL DEVICE, AND VACUUM PUMP TO WHICH SAID CONTROL DEVICE IS APPLIED
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE, SUBSTRAT INSTALLÉ DANS LEDIT DISPOSITIF DE COMMANDE, ET POMPE À VIDE À LAQUELLE LEDIT DISPOSITIF DE COMMANDE EST APPLIQUÉ
(JA) 制御装置、該制御装置に搭載された基板、及び該制御装置が適用された真空ポンプ
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide: a control device that with a simple heat dissipation structure can reduce costs during component replacement, that can be configured in pumps smaller than pumps have heretofore been, and that is easily manufactured; a substrate installed in said control device; and a vacuum pump to which said control device is applied. [Solution] Installed on one power substrate 21 are a drive current amplifier 5 including a FET for channeling current to an electromagnet 104 or the like of a magnetic bearing, and a drive current amplifier 7 including a FET for channeling current to a three-phase motor 121. Installed on one control substrate 23 are a magnetic bearing floating control 6 comprising a weak current element including a digital circuit and sensor circuit for magnetic bearing floating control, and a weak current element including a digital circuit and sensor circuit needed in a rotational speed control 8 for the motor 121. Because a power element is included only in the power substrate 21, only the power substrate 21 has a short life span and readily breaks down due to heat. The power substrate 21 is fixed to a casing 12 with a heat-dissipating sheet 24 in between.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir : un dispositif de commande qui, avec une structure simple de dissipation thermique, peut réduire les coûts pendant le remplacement de composants, qui peut être appliqué dans des pompes plus petites que les pompes fabriquées jusqu'à présent, et qui est facile à fabriquer ; un substrat installé dans ledit dispositif de commande ; et une pompe à vide à laquelle ledit dispositif de commande est appliqué. La solution selon la présente invention porte sur un amplificateur de courant d'attaque (5) comprenant un transistor à effet de champ pour canaliser un courant vers un électroaimant (104) ou similaire d'un palier magnétique, et un amplificateur de courant d'attaque (7) comprenant un transistor à effet de champ permettant de canaliser le courant vers un moteur triphasé (121), les deux amplificateurs étant installés sur un substrat de puissance (21). Installés sur un substrat de commande (23), une commande flottante de palier magnétique (6) comprend un élément de courant faible comprenant un circuit numérique et un circuit de capteur pour une commande flottante de palier magnétique, et un élément de courant faible comprend un circuit numérique et un circuit de capteur nécessaires dans une commande de vitesse de rotation (8) pour le moteur (121). Étant donné qu'un élément de puissance n'est inclus que dans le substrat de puissance (21), seul le substrat de puissance (21) a une durée de vie courte et se rompt facilement en raison de la chaleur. Le substrat de puissance (21) est fixé à un boîtier (12) avec une feuille de dissipation thermique (24) entre eux.
(JA) 【課題】放熱構造が簡素で部品交換時のコストを低減出来、これまでよりも小型のポンプに構成できる一方で製造の容易な制御装置、該制御装置に搭載された基板、及び該制御装置が適用された真空ポンプを提供する。 【解決手段】 1枚のパワー基板21上には磁気軸受の電磁石104等に対し電流を流すためのFETを含む駆動電流増幅器5と三相のモータ121に対し電流を流すためのFETを含む駆動電流増幅器7とが搭載されている。一方、1枚の制御基板23上には、磁気軸受浮上制御のためのディジタル回路やセンサ回路を含む弱電素子からなる磁気軸受浮上制御6と、モータ121に対する回転速度制御8に必要なディジタル回路やセンサ回路を含む弱電素子が搭載されている。パワー素子の含まれているのがパワー基板21のみなのでこのパワー基板21のみが熱のため寿命が短く故障し易い。パワー基板21は筐体12に対し放熱シート24を介して固着されている。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)