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1. (WO2018159157) FILM STRATIFIÉ

Pub. No.:    WO/2018/159157    International Application No.:    PCT/JP2018/001899
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 24 00:59:59 CET 2018
IPC: B32B 9/00
B32B 27/36
B32B 27/40
B65D 65/40
Applicants: TOYOBO CO., LTD.
東洋紡株式会社
Inventors: GOTO Takamichi
後藤 考道
YAMAZAKI Atsushi
山崎 敦史
Title: FILM STRATIFIÉ
Abstract:
La présente invention aborde le problème de la réalisation d'un film stratifié ayant une couche de film mince inorganique et une couche de protection dans cet ordre sur une couche de film de substrat, le film stratifié présentant une excellente résistance à la rupture et une résistance à la flexion, et présentant également d'excellentes propriétés de barrière aux gaz avant et après avoir été façonné en un sac, ou même lorsqu'il est utilisé pour l'emballage de contenus durs tels que des matières sèches ou même lorsqu'il est utilisé pour des applications dans lesquelles le film stratifié est soumis à un traitement thermique humide agressif tel qu'une stérilisation en autoclave après avoir été façonné en un sac. La solution selon l'invention porte sur un film stratifié qui possède une couche de film mince inorganique et une couche de protection dans cet ordre sur une couche de film de substrat, et qui est caractérisé en ce que la couche de film de substrat satisfait les conditions suivantes (a) à (c). (a) La couche de film de substrat est constituée d'une composition de résine contenant 60 % en poids ou plus d'une résine de poly(téréphtalate de butylène). (b) Le facteur de retrait thermique à 150 °C dans le sens longitudinal et le sens de la largeur de la couche de film de substrat est inférieur ou égal à 4,0 %. (c) Dans la courbe de changement de dimension en fonction de la température dans le sens longitudinal de la couche de film de substrat, le taux de variation dimensionnelle à 200 °C par rapport à la longueur d'origine du film est inférieure ou égale à 2 %.