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1. (WO2018159112) DISPOSITIF D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT, ET SYSTÈME D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT
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N° de publication : WO/2018/159112 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/000648
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 12.01.2018
CIB :
G01T 7/00 (2006.01) ,A61B 6/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
T
MESURE DES RADIATIONS NUCLÉAIRES OU DES RAYONS X
7
Détails des instruments de mesure des radiations
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
6
Appareils pour diagnostic par radiations, p.ex. combinés avec un équipement de thérapie par radiations
Déposants : CANON KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
Inventeurs : TAKEDA, Shinichi; JP
NAGANO, Kazumi; JP
NOMURA, Keiichi; JP
OIKE, Tomoyuki; JP
Mandataire : OHTSUKA, Yasunori; JP
OHTSUKA, Yasuhiro; JP
TAKAYANAGI, Jiro; JP
KIMURA, Shuji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03977302.03.2017JP
Titre (EN) RADIATION IMAGING DEVICE AND RADIATION IMAGING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT, ET SYSTÈME D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT
(JA) 放射線撮像装置および放射線撮像システム
Abrégé :
(EN) Provided is a radiation imaging device configured such that inside a casing are disposed: a first imaging panel and a second imaging panel that are disposed such that pixel arrays thereof, which are for acquiring radiation images, overlap each other; a plurality of processing chips that process signals output from the first imaging panel and the second imaging panel; and a support base that is for supporting the first imaging panel and the second imaging panel. The plurality of processing chips are disposed between a rear surface of the support base, the rear surface being on the opposite side from a support surface of the support base that supports the first imaging panel and the second imaging panel, and a bottom part of the casing, the bottom part facing the rear surface of the support base. The plurality of processing chips radiate heat via the bottom part or a side part of the casing that intersects the bottom part.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'imagerie par rayonnement configuré de telle sorte qu'à l'intérieur d'un boîtier sont disposés : un premier panneau d'imagerie et un second panneau d'imagerie qui sont disposés de sorte que des réseaux de pixels de ceux-ci, qui sont destinés à acquérir des images de rayonnement, se chevauchent ; une pluralité de puces de traitement qui traitent des signaux émis par le premier panneau d'imagerie et le second panneau d'imagerie ; et une base de support qui est destinée à supporter le premier panneau d'imagerie et le second panneau d'imagerie. La pluralité de puces de traitement est disposée entre une surface arrière de la base de support, la surface arrière étant sur le côté opposé à une surface de support de la base de support qui supporte le premier panneau d'imagerie et le second panneau d'imagerie, et à une partie inférieure du boîtier, la partie inférieure faisant face à la surface arrière de la base de support. La pluralité de puces de traitement rayonne de la chaleur par l'intermédiaire de la partie inférieure ou d'une partie latérale du boîtier qui coupe la partie inférieure.
(JA) 放射線画像を取得するための画素アレイが互いに重なるように配された第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルから出力される信号を処理する複数の処理用チップと、第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持するための支持基台と、が筐体の中に配された放射線撮像装置であって、複数の処理用チップは、支持基台のうち第1の撮像パネルおよび第2の撮像パネルを支持する支持面とは反対側の裏面と、筐体のうち支持基台の裏面と向かい合う底部との間に配され、底部または底部と交差する側部を介して放熱される。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)