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1. (WO2018159071) BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER

Pub. No.:    WO/2018/159071    International Application No.:    PCT/JP2017/045244
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Dec 19 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 5/02
H05K 7/14
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: HATORI Fumitsugu
羽鳥 史嗣
OKUZUMI Tomoya
奥住 智也
Title: BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER
Abstract:
L'invention porte sur un boîtier qui est formé par cintrage d'une plaque métallique comportant une partie moulée en résine. La partie moulée en résine comprend une partie de bord périphérique formée le long des bords périphériques externes de la plaque métallique, et des parties de courbure formées dans une région qui comprend des régions de courbure dans lesquelles la plaque métallique est cintrée. Les parties de courbure sont pourvues de rainures dans les régions de courbure.