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1. (WO2018159071) BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER
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N° de publication : WO/2018/159071 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/045244
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 18.12.2017
CIB :
H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventeurs :
羽鳥 史嗣 HATORI Fumitsugu; --
奥住 智也 OKUZUMI Tomoya; --
Mandataire :
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-03586528.02.2017JP
2017-21162801.11.2017JP
Titre (EN) HOUSING, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING
(FR) BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER
(JA) 筐体、電子機器および筐体の製造方法
Abrégé :
(EN) A housing is formed by bending a metal plate having a resin molded part. The resin molded part includes a peripheral edge part formed along the outer peripheral edges of the metal plate, and bend parts formed in a region that includes bend regions in which the metal plate is bent. The bend parts are provided with grooves in the bend regions.
(FR) L'invention porte sur un boîtier qui est formé par cintrage d'une plaque métallique comportant une partie moulée en résine. La partie moulée en résine comprend une partie de bord périphérique formée le long des bords périphériques externes de la plaque métallique, et des parties de courbure formées dans une région qui comprend des régions de courbure dans lesquelles la plaque métallique est cintrée. Les parties de courbure sont pourvues de rainures dans les régions de courbure.
(JA) 筐体は、樹脂成形部を有する板金が折り曲げられて形成される。この樹脂成形部は、板金の外周縁に沿って形成されている周縁部と、板金が折り曲げられる折り曲げ領域を含む領域に形成されている折り曲げ部とを含む。折り曲げ部には、折り曲げ領域で溝が設けられている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)