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1. (WO2018158855) DISPOSITIF DE TRANSFERT DE COMPOSANT

Pub. No.:    WO/2018/158855    International Application No.:    PCT/JP2017/007972
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 01 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 13/08
H05K 13/04
Applicants: FUJI CORPORATION
株式会社FUJI
Inventors: TESHIMA Chikashi
手嶋 力茂
HATTORI Kazuma
服部 和真
Title: DISPOSITIF DE TRANSFERT DE COMPOSANT
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de transfert de composant comprenant : un outil de montage de composant qui est adapté à une tête de montage mobile et qui collecte un composant à partir d'un dispositif d'alimentation en composant et monte le composant sur un substrat ; une partie d'imagerie latérale qui met en image, à partir du côté, le composant maintenu par l'outil de montage de composant ; une buse de nettoyage ayant, uniquement sur sa surface latérale, une ouverture de soufflage qui s'ouvre vers la partie d'imagerie latérale ; et une partie d'alimentation d'air à pression positive qui fournit de l'air à pression positive à la buse de nettoyage et qui entraîne l'air à pression positive à s'échapper de l'ouverture de soufflage vers la partie d'imagerie latérale.