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1. (WO2018158114) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/158114    International Application No.:    PCT/EP2018/054186
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Feb 21 00:59:59 CET 2018
IPC: H01S 5/00
H01S 5/022
H01S 5/323
Applicants: OSRAM GMBH
Inventors: EBERHARDT, Angela
PESKOLLER, Florian
FRISCHEISEN, Jörg
HUCKENBECK, Thomas
SCHMIDBERGER, Michael
BAUER, Jürgen
Title: COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un composant optoélectronique (1000) comprenant au moins une source laser (1) qui émet au moins un faisceau laser (5) lorsqu’elle est en fonctionnement, un élément de conversion autoportant (100) qui est placé dans le trajet du faisceau laser (5), l'élément de conversion autoportant (100) comprenant un substrat (2) et une première couche (10) à la suite de celui-ci, la première couche (10) étant reliée directement au substrat (2) et comprenant au moins un matériau de conversion (4) qui est incorporé dans une matrice vitreuse (3), la proportion de la matrice vitreuse (3) dans la première couche étant comprise entre 50 % et 80 % en volume, le substrat (2) étant exempt de la matrice vitreuse (3) et du matériau de conversion (4) et servant à la stabilisation mécanique de la première couche, la première couche (10) présentant une épaisseur inférieure à 200 μm. Cet agencement permet de réduire le rayonnement diffusé provenant du matériau de conversion et d'améliorer ainsi le contraste de surfaces éclairées et non éclairées du matériau de conversion.