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1. (WO2018158061) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2018/158061 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/053167
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 08.02.2018
CIB :
H05K 3/34 (2006.01) ,F21S 41/147 (2018.01) ,F21S 45/47 (2018.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
[IPC code unknown for F21S 41/147][IPC code unknown for F21S 45/47]
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
Déposants :
HELLA GMBH & CO. KGAA [DE/DE]; Rixbecker Straße 75 59552 Lippstadt, DE
Inventeurs :
WILLEKE, Franz-Georg; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 104 386.102.03.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRIQUE
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN BAUGRUPPE
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for producing an electrical assembly (1) comprising a printed circuit board (10) and comprising at least one semiconductor lamp (11) arranged on the printed circuit board (10), wherein at least one cooling device is provided, by means of which heat created during operation of the semiconductor lamp (11) can be dissipated. According to the invention, the method comprises at least the following steps: equipping the printed circuit board (10) with at least one semiconductor lamp (11) and with at least one heat sink (12) for forming the cooling device, and soldering the at least one semiconductor lamp (11) and the at least one heat sink (12) to the printed circuit board (10) in a joint soldering process. The invention further relates to an electrical assembly (1) produced by such a method.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électrique (1) comprenant une carte de circuit imprimé (10) et au moins une source lumineuse à semi-conducteur (11) disposée sur la carte de circuit imprimé (10), au moins un dispositif de refroidissement permettant de dissiper la chaleur produite pendant le fonctionnement de la source lumineuse à semi-conducteur (11). Selon l'invention, le procédé comprend au moins les étapes suivantes consistant à : équiper la carte de circuit imprimé (10) d'au moins une source lumineuse à semi-conducteur (11) et d'au moins un dissipateur thermique (12) pour former le dispositif de refroidissement et à braser ladite au moins une source lumineuse à semi-conducteur (11) et ledit au moins un dissipateur thermique (12) avec la carte de circuit imprimé (10) dans un processus de brasage commun. L'invention concerne en outre un module électronique (1) fabriqué selon un tel procédé.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe (1) mit einer Leiterplatte (10) und mit wenigstens einem auf der Leiterplatte (10) angeordneten Halbleiterleuchtmittel (11), wobei wenigstens eine Kühleinrichtung vorgesehen ist, mittels der im Betrieb des Halbleiterleuchtmittels (11) entstehende Wärme ableitbar ist. Erfindungsgemäß weist das Verfahren wenigstens die folgenden Schritte auf: Bestücken der Leiterplatte (10) mit wenigstens einem Halbleiterleuchtmittel (11) und mit wenigstens einem Kühlkörper (12) zur Bildung der Kühleinrichtung und Verlöten des wenigstens einen Halbleiterleuchtmittels (11) und des wenigstens einen Kühlkörpers (12) mit der Leiterplatte (10) in einem gemeinsamen Lötprozess. Die Erfindung betrifft weiterhin eine elektrische Baugruppe (1), hergestellt nach einem solchen Verfahren.
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Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)