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1. (WO2018157647) ENSEMBLE BOÎTIER POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/157647    International Application No.:    PCT/CN2017/116231
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 15 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 5/02
Applicants: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.
Inventors: ZHANG, Hui
ZHANG, Wenzhen
Title: ENSEMBLE BOÎTIER POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
Cette invention concerne un ensemble boîtier (100) pour un dispositif électronique (200), ainsi qu'un dispositif électronique (200). L'ensemble boîtier (100) comprend un premier boîtier (110), un second boîtier (120) et une colonne de renforcement (130). Le second boîtier (120) et le premier boîtier (110) définissent ensemble un réceptacle (111), et au moins une partie de la colonne de renforcement (130) est incorporée dans au moins l'un parmi le premier boîtier (110) et le second boîtier (120). L'intégration de la colonne de renforcement (130) dans au moins l'un parmi le premier boîtier (110) et le second boîtier (120) permet d'améliorer la résistance structurale du premier boîtier (110) ou du second boîtier (120) et d'améliorer par conséquent, la résistance structurale totale de l'ensemble boîtier (100), ce qui permet d'améliorer la résistance à la flexion de l'ensemble boîtier (100) et de faciliter la réduction du poids et de l'épaisseur du dispositif électronique (200).