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1. (WO2018157622) SUBSTRAT À ENCAPSULER, ENSEMBLE D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE DOTÉ DE CELUI-CI
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N° de publication : WO/2018/157622 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/111036
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 15.11.2017
CIB :
H01L 27/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
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avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District, Beijing 100015, CN
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 1188 Hezuo Rd., (West Zone), Hi-Tech Development Zone, Chengdu, Sichuan 611731, CN
Inventeurs :
DONG, Wanli; CN
YANG, Jibum; CN
Mandataire :
TEE & HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; CHEN, Yuan 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District, Beijing 100005, CN
Données relatives à la priorité :
201710116833.801.03.2017CN
Titre (EN) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
(FR) SUBSTRAT À ENCAPSULER, ENSEMBLE D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE DOTÉ DE CELUI-CI
Abrégé :
(EN) A substrate to be encapsulated, an encapsulation assembly and a display device are provided. The substrate to be encapsulated comprises a base substrate, and a plurality of notches arranged in an array located in a region to be attached to an encapsulation layer, wherein the plurality of notches have a same shape of regular polygon.
(FR) L'invention concerne un substrat à encapsuler, un ensemble d'encapsulation et un dispositif d'affichage. Le substrat à encapsuler comprend un substrat de base, et une pluralité d'encoches agencées dans un réseau situé dans une région à fixer à une couche d'encapsulation, la pluralité d'encoches ayant une même forme de polygone régulier.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)