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1. (WO2018157546) PROCÉDÉ DE MISE SOUS BOÎTIER POUR BOÎTIER INTÉGRÉ À UN SYSTÈME DE TRANSMISSION DE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/157546 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/095386
Date de publication : 07.09.2018 Date de dépôt international : 01.08.2017
CIB :
H01L 21/50 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 21/50][IPC code unknown for H01L 21/60]
Déposants :
中芯长电半导体(江阴)有限公司 SJ SEMICONDUCTOR (JIANGYIN) CORPORATION [CN/CN]; 中国江苏省无锡市 江阴市长山大道78号 No.78 Changshan Avenue JiangYin, Jiangsu 214437, CN
Inventeurs :
林章申 LIN, Johnson; CN
林正忠 LIN, Alan; CN
何志宏 HO, Patrick; CN
周祖源 ZHOU, Zuyuan; CN
Mandataire :
上海光华专利事务所 J.Z.M.C. PATENT AND TRADEMARK LAW OFFICE; 中国上海市 杨浦区国定路335号5022室余明伟 Yu Mingwei, Room5022 No.335 Guo Ding Road Yangpu District Shanghai 200433, CN
Données relatives à la priorité :
201710124760.703.03.2017CN
Titre (EN) PACKAGING METHOD FOR PACKAGE INTEGRATED WITH POWER TRANSMISSION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE MISE SOUS BOÎTIER POUR BOÎTIER INTÉGRÉ À UN SYSTÈME DE TRANSMISSION DE PUISSANCE
(ZH) 集成有供电传输系统的封装件的封装方法
Abrégé :
(EN) A packaging method for a package integrated with a power transmission system, comprising the following steps of: 1) providing a carrier (11); 2) forming, employing an electroplating process, first metal connection posts (12) on the surface of the carrier (11); 3) providing an active module (14) and a passive module (15) on the surface, formed with the first metal connection posts (12), of the carrier (11), and forming second metal connection posts (16) on the surfaces of the active module (14) and the passive module (15); 4) packaging and molding the first metal connection posts (12), the active module (14), the passive module (15), and the second metal connection posts (16); 5) forming a re-wiring layer (18) on the surface of plastic-packaging material (17); 6) providing an electricity chip (19) on the surface of the re-wiring layer (18), the electricity chip (19) butting a low voltage power rail by means of a plurality of micro bumps (20); and 7) peeling the carrier (11), to form solder bumps (23) connected to the first metal connection posts (12). By means of using a three-dimensional chip stacking technology, power transmission efficiency is improved and the number of different available voltage rails is increased.
(FR) L'invention concerne un procédé de mise sous boîtier pour un boîtier intégré à un système de transmission de puissance, comprenant les étapes suivantes consistant à : 1) fournir un support (11) ; 2) former, à l'aide d'un procédé d'électrodéposition, des premières bornes de connexion métalliques (12) sur la surface du support (11) ; 3) fournir un module actif (14) et un module passif (15) sur la surface, formés avec les premières bornes de connexion métalliques (12), du support (11), et former des secondes bornes de connexion métalliques (16) sur les surfaces du module actif (14) et du module passif (15) ; 4) mettre sous boîtier et mouler les premières bornes de connexion métalliques (12), le module actif (14), le module passif (15) et les secondes bornes de connexion métalliques (16) ; 5) former une couche de recâblage (18) sur la surface du matériau de mise sous boîtier en plastique (17) ; 6) fournir une puce électrique (19) sur la surface de la couche de recâblage (18), la puce électrique (19) venant en butée contre un rail d'alimentation basse tension au moyen d'une pluralité de microbosses (20) ; et 7) peler le support (11), pour former des bosses de soudure (23) connectées aux premières bornes de connexion métalliques (12). En utilisant une technologie d'empilement de puce tridimensionnelle, l'efficacité de transmission d'énergie est améliorée et le nombre de différents rails de tension disponibles est augmenté.
(ZH) 一种集成有供电传输系统的封装件的封装方法,包括如下步骤:1)提供一载体(11);2)采用电镀工艺在载体(11)表面形成第一金属连接柱(12);3)将有源模块(14)及无源模块(15)设置于载体(11)形成有第一金属连接柱(12)的表面上,并在有源模块(14)及所述无源模块(15)表面形成第二金属连接柱(16);4)将第一金属连接柱(12)、有源模块(14)、无源模块(15)及第二金属连接柱(16)封装成型;5)在塑封材料(17)表面形成再布线层(18);6)将用电芯片(19)设置于再布线层(18)表面,用电芯片(19)经由多个微凸块(20)实现与低电压供电轨道的对接;7)剥离载体(11),形成与第一金属连接柱(12)相连接的焊料凸块(23)。通过使用三维芯片堆叠技术,提高了电力输送效率,增加了不同电压轨道的可用数量。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)