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1. (WO2018146912) DISPOSITIF D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT ET SYSTÈME D'IMAGERIE
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N° de publication : WO/2018/146912 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/042518
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 28.11.2017
CIB :
G01T 7/00 (2006.01) ,A61B 6/00 (2006.01) ,G01T 1/20 (2006.01) ,H01L 27/144 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/32 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
T
MESURE DES RADIATIONS NUCLÉAIRES OU DES RAYONS X
7
Détails des instruments de mesure des radiations
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
6
Appareils pour diagnostic par radiations, p.ex. combinés avec un équipement de thérapie par radiations
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
T
MESURE DES RADIATIONS NUCLÉAIRES OU DES RAYONS X
1
Mesure des rayons X, des rayons gamma, des radiations corpusculaires ou des radiations cosmiques
16
Mesure de l'intensité de radiation
20
avec des détecteurs à scintillation
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
32
Transformation des rayons X
Déposants :
キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
Inventeurs :
野村 慶一 NOMURA, Keiichi; JP
長野 和美 NAGANO, Kazumi; JP
大池 智之 OIKE, Tomoyuki; JP
竹田 慎市 TAKEDA, Shinichi; JP
Mandataire :
大塚 康徳 OHTSUKA, Yasunori; JP
大塚 康弘 OHTSUKA, Yasuhiro; JP
高柳 司郎 TAKAYANAGI, Jiro; JP
木村 秀二 KIMURA, Shuji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-02160308.02.2017JP
Titre (EN) RADIATION IMAGING DEVICE AND IMAGING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT ET SYSTÈME D'IMAGERIE
(JA) 放射線撮像装置および撮像システム
Abrégé :
(EN) The present invention provides a technology that is useful for improving reliability by improving the load resistance of a radiation imaging device configured to be capable of acquiring a radiation image based on energy subtraction processing. This radiation imaging device includes: a first imaging panel including a first sensor substrate having a central region and a peripheral region, and a first scintillator disposed in the central region; a second imaging panel having a second sensor substrate having a central region and a peripheral region, and a second scintillator disposed in the central region, the second imaging panel being disposed above the first imaging panel; a support base that supports the first imaging panel from below; and a support member that is disposed at the lower side of the peripheral region of the second sensor substrate such that a load acting from the upper side on the peripheral region of the second sensor substrate is received by the support base.
(FR) La présente invention concerne une technologie permettant d'améliorer la fiabilité par l'amélioration de la résistance de charge d'un dispositif d'imagerie par rayonnement configuré pour être apte à acquérir une image de rayonnement en fonction d'un traitement de soustraction d'énergie. Ledit dispositif d'imagerie par rayonnement comprend : un premier panneau d'imagerie comprenant un premier substrat de capteur possédant une zone centrale et une zone périphérique et un premier scintillateur disposé dans la zone centrale ; un second panneau d'imagerie possédant un second substrat de capteur possédant une zone centrale et une zone périphérique et un second scintillateur disposé dans la zone centrale, le second panneau d'imagerie étant disposé au-dessus du premier panneau d'imagerie ; une base de support qui supporte le premier panneau d'imagerie par le dessous ; et un élément de support disposé au niveau du côté inférieur de la zone périphérique du second substrat de capteur de telle sorte qu'une charge agissant depuis le côté supérieur sur la zone périphérique du second substrat de capteur soit reçue par la base de support.
(JA) 本発明は、エネルギーサブトラクション処理に基づく放射線画像の取得を可能に構成された放射線撮像装置の荷重に対する耐性を向上させて信頼性を向上させるのに有利な技術を提供する。本発明に係る放射線撮像装置は、中央領域およびその周辺領域を含む第1センサ基板と、該中央領域に配置された第1シンチレータとを含む第1の撮像用パネルと、中央領域およびその周辺領域を含む第2センサ基板と、該中央領域に配置された第2シンチレータとを含み、前記第1の撮像用パネルの上方に配置された第2の撮像用パネルと、前記第1の撮像用パネルを下方側から支持する支持基台と、前記第2センサ基板の周辺領域に上方側から加わる荷重を前記支持基台で受けるように、前記第2センサ基板の周辺領域の下方側に配置された支持部材と、を含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)