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1. (WO2018146879) MODULE DE CAPTEUR SONORE DE TYPE À RÉCEPTION DE SON DE SURFACE DE FILM
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N° de publication : WO/2018/146879 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/040586
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 10.11.2017
CIB :
H04R 1/06 (2006.01) ,A61B 7/04 (2006.01) ,H04R 1/02 (2006.01) ,H04R 1/04 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
06
Aménagements des branchements de circuits; Réduction des efforts sur les branchements de circuits
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
7
Instruments d'auscultation
02
Stéthoscopes
04
Stéthoscopes électriques
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
02
Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1
Détails des transducteurs
02
Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
04
Association constructive d'un microphone avec son circuit électrique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
Déposants :
日本航空電子工業株式会社 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED [JP/JP]; 東京都渋谷区道玄坂一丁目10番8号 10-8, Dogenzaka 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1500043, JP
Inventeurs :
中島 伸一郎 NAKAJIMA, Shinichiro; JP
三井 亮介 MITSUI, Ryosuke; JP
佐藤 隼也 SATO, Junya; JP
田中 敦史 TANAKA, Atsushi; JP
三科 紀之 MISHINA, Noriyuki; JP
Mandataire :
中尾 直樹 NAKAO, Naoki; JP
中村 幸雄 NAKAMURA, Yukio; JP
義村 宗洋 YOSHIMURA, Takahiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-02139408.02.2017JP
Titre (EN) FILM SURFACE SOUND RECEPTION TYPE SOUND SENSOR MODULE
(FR) MODULE DE CAPTEUR SONORE DE TYPE À RÉCEPTION DE SON DE SURFACE DE FILM
(JA) フィルム面受音型音センサモジュール
Abrégé :
(EN) This film surface sound reception type sound sensor module is provided with: a substrate with wiring, configured by providing an elastically deformable insulating adhesive layer on one surface of a flexible film, and forming a conductor pattern on the insulating adhesive layer; and a microphone mounted on the substrate with wiring. A terminal of the microphone is brought into opposing contact with the conductor pattern, and a portion of the surface of the microphone on which the terminal is not formed and a portion of the surface of the insulating adhesive layer on which the conductor pattern is not formed are bonded and mechanically connected to each other.
(FR) Ce module de capteur de son de type à réception de son de surface de film comprend : un substrat ayant un câblage, configuré par la disposition d'une couche adhésive isolante élastiquement déformable sur une surface d'un film souple, et par la formation d'un motif conducteur sur la couche adhésive isolante ; et un microphone monté sur le substrat ayant un câblage. Une borne du microphone est amenée en contact opposé avec le motif conducteur, et une partie de la surface du microphone sur laquelle le terminal n'est pas formé ainsi qu'une partie de la surface de la couche adhésive isolante sur laquelle le motif conducteur n'est pas formé sont liées et reliées mécaniquement l'une à l'autre.
(JA) 可撓性を有するフィルムの一面上に弾性変形する絶縁性粘着剤層が設けられ、絶縁性粘着剤層上に導体パターンが形成されてなる配線付き基材と、配線付き基材上に実装されたマイクロホンとを備える。マイクロホンの端子は導体パターンに対接され、マイクロホンの端子が形成されていない表面の一部と絶縁性粘着剤層の導体パターンが形成されていない表面の一部とは相互に貼り付けられて機械的に結合されている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)