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1. (WO2018146839) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2018/146839 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030146
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 23.08.2017
CIB :
G01B 11/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
11
Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de moyens optiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
CKD株式会社 CKD CORPORATION [JP/JP]; 愛知県小牧市応時二丁目250番地 250, Ouji 2-chome, Komaki-shi, Aichi 4858551, JP
Inventeurs :
二村 伊久雄 FUTAMURA Ikuo; JP
大山 剛 OHYAMA Tsuyoshi; JP
坂井田 憲彦 SAKAIDA Norihiko; JP
Mandataire :
川口光男 KAWAGUCHI Mitsuo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-02178109.02.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE INSPECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SUBSTRAT
(JA) 基板検査装置
Abrégé :
(EN) The present invention makes it possible to more reliably install an electronic component at a proper position and appropriately inspect at least the application state of an adhesive. This substrate inspection device is provided with an image processing means 45 for generating, on the basis of image data, actual-solder-position information Pjh that is position information for a solder group including two or more solders on which an electronic component is mounted and an ideal-adhesive-inspection-standard information generation means 47 for generating ideal-adhesive-inspection-standard information Krs indicating a standard inspection position and/or standard inspection range for adhesive. The curing temperature of the adhesive is made to be higher than the melting temperature of the solder. Information based on the amount and direction of positional deviation between ideal-solder-position information Prh indicating the solder group position in design data or manufacturing data and the actual-solder-position information Pjh is output to a component mounter as mounting-position-adjustment information Cji. At least the adhesive is inspected using the ideal-adhesive-inspection-standard information Krs as a standard.
(FR) La présente invention permet d'installer de manière plus fiable un composant électronique dans une bonne position et d'inspecter de manière appropriée au moins l'état d'application d'un adhésif. Ce dispositif d'inspection de substrat est pourvu d'un moyen de traitement d'image 45 pour produire, sur la base de données d'image, des informations de position de soudure réelle Pjh qui sont des informations de position pour un groupe de soudures comprenant deux soudures ou plus sur lesquelles un composant électronique est monté et d'un moyen de production d'informations de norme d'inspection d'adhésif idéale 47 pour produire des informations de norme d'inspection d'adhésif idéale Krs indiquant une position d'inspection standard et/ou une plage d'inspection standard pour un adhésif. La température de durcissement de l'adhésif est amenée à être supérieure à la température de fusion de la soudure. Des informations basées sur la quantité et la direction d'écart de position entre les informations de position de soudure idéale Prh indiquant la position de groupe de soudures dans des données de conception ou des données de fabrication et les informations de position de soudure réelle Pjh sont délivrées à un dispositif de montage de composants en tant qu'informations de réglage de position de montage Cji. Au moins l'adhésif est inspecté à l'aide des informations de norme d'inspection d'adhésif idéale Krs en tant que norme.
(JA) 適正位置への電子部品の搭載をより確実に図ることができるとともに、少なくとも接着剤の塗布状態を適切に検査する。基板検査装置は、画像データに基づいて、電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報Pjhを生成する画像処理手段45と、接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報Krsを生成する理想接着剤検査基準情報生成手段47とを備える。接着剤の硬化温度は、半田の溶融温度よりも高いものとされる。実装位置調整情報Cjiとして、設計データ上又は製造データ上における半田群の位置を示す理想半田位置情報Prhに対する実半田位置情報Pjhの位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を部品実装機に出力する。少なくとも接着剤については、理想接着剤検査基準情報Krsを基準として検査する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)