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1. (WO2018146838) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SOUDURE IMPRIMÉE
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N° de publication : WO/2018/146838 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/030143
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 23.08.2017
CIB :
G01B 11/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
B
MESURE DE LA LONGUEUR, DE L'ÉPAISSEUR OU DE DIMENSIONS LINÉAIRES ANALOGUES; MESURE DES ANGLES; MESURE DES SUPERFICIES; MESURE DES IRRÉGULARITÉS DES SURFACES OU CONTOURS
11
Dispositions pour la mesure caractérisées par l'utilisation de moyens optiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
CKD株式会社 CKD CORPORATION [JP/JP]; 愛知県小牧市応時二丁目250番地 250, Ouji 2-chome, Komaki-shi, Aichi 4858551, JP
Inventeurs :
奥田 学 OKUDA Manabu; JP
大山 剛 OHYAMA Tsuyoshi; JP
坂井田 憲彦 SAKAIDA Norihiko; JP
Mandataire :
川口光男 KAWAGUCHI Mitsuo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-02178009.02.2017JP
Titre (EN) PRINTED SOLDER INSPECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SOUDURE IMPRIMÉE
(JA) 半田印刷検査装置
Abrégé :
(EN) Provided is a printed solder inspection device that can appropriately evaluate the printed state of solder, on a substrate onto which an adhesive has been coated. Solder and a heat-curable adhesive are provided on the substrate. The printed solder inspection device is provided with the following: an image processing means 45 that generates, on the basis of image data, real-solder position information Pjh which is the position information of a solder group formed by at least two solder bumps by which an electronic component is mounted; and an ideal-solder inspection reference information generation means 46 that generates ideal-solder inspection reference information Krh which indicates the reference inspection position and/or the reference inspection range for solder bumps. Due to the rise and fall of the hardening temperature of the adhesive with respect to the melting temperature of the solder bumps, the inspection reference is switched to the ideal-solder inspection reference information Krh, or real-inspection reference information Kjh in which the ideal-solder inspection reference information Krh is offset by mounting position adjustment information Cji which is information based on a displacement amount and displacement direction of real-solder position information Pjh with respect to ideal-solder position information Prh.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'inspection de soudure imprimée qui permet d'évaluer de manière appropriée l'état d'impression d'une soudure, sur un substrat revêtu d'un adhésif. Une soudure et un adhésif thermodurcissable sont disposés sur le substrat. Le dispositif d'inspection de soudure imprimée est pourvu des éléments suivants : un dispositif de traitement d'image (45) qui génère, sur la base de données d'image, des informations de position de soudure effective (Pjh) qui sont les informations de position d'un groupe de soudure formé par au moins deux perles de soudure près desquelles un composant électronique est monté ; et un dispositif de génération d'informations de référence d'inspection de soudure idéale (46) qui génère des informations de référence d'inspection de soudure idéale (Krh) qui indiquent la position d'inspection de référence et/ou la plage d'inspection de référence pour des perles de soudure. En raison de la hausse et de la baisse de la température de durcissement de l'adhésif par rapport à la température de fusion des perles de soudure, la référence d'inspection est basculée vers les informations de référence d'inspection de soudure idéale (Krh) ou les informations de référence d'inspection de soudure effective (Kjh), les informations de référence d'inspection de soudure idéale (Krh) étant compensées par des informations de réglage de position de montage (Cji) qui sont des informations basées sur la quantité de déplacement et la direction de déplacement des informations de position de soudure effective (Pjh) par rapport aux informations de position de soudure idéale (Prh).
(JA) 接着剤が塗布される基板において、半田の印刷状態を適切に判定することができる半田印刷検査装置を提供する。基板には、半田及び熱硬化性の接着剤が設けられる。半田印刷検査装置は、画像データに基づいて、電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報Pjhを生成する画像処理手段45と、半田の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報Krhを生成する理想半田検査基準情報生成手段46とを備える。半田の溶融温度に対する接着剤の硬化温度の高低により、検査の基準を、理想半田検査基準情報Krh、又は、理想半田検査基準情報Krhを理想半田位置情報Prhに対する実半田位置情報Pjhの位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づく情報である実装位置調整情報Cjiの分だけずらした実検査基準情報Kjhに切換える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)