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1. (WO2018146816) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/146816 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/005157
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 13.02.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 12.07.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
湧口 純弥 YUGUCHI Junya; JP
池田 康亮 IKEDA Kousuke; JP
鈴木 健一 SUZUKI Kenichi; JP
Mandataire :
大野 聖二 OHNO, Seiji; JP
大野 浩之 OHNO, Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé :
(EN) An electronic device having: an electronic module having an insulating substrate 60, a conductor layer 20 provided on the insulating substrate 60, an electronic element 40 provided on the conductor layer 20, and a heat dissipating layer 10 provided on the opposite side of the insulating substrate 60 to the electronic element 40; and a cooling body 100 that comes in contact with the heat dissipating layer 10. The cooling body 100 has a segmented section 110 that is segmented into a plurality of regions and provided in a section that comes in contact with the heat dissipating layer 10.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique comprenant : un module électronique ayant un substrat isolant 60, une couche conductrice 20 disposée sur le substrat isolant 60, un élément électronique 40 disposé sur la couche conductrice 20, et une couche de dissipation de chaleur 10 disposée sur le côté opposé du substrat isolant 60 à l'élément électronique 40; et un corps de refroidissement 100 qui vient en contact avec la couche de dissipation de chaleur 10. Le corps de refroidissement 100 comprend une section segmentée 110 qui est segmentée en une pluralité de régions et disposée dans une section qui vient en contact avec la couche de dissipation de chaleur 10.
(JA) 電子機器は、絶縁性基板60と、前記絶縁性基板60に設けられた導体層20と、前記導体層20に設けられた電子素子40と、前記絶縁性基板の60前記電子素子40と反対側に設けられた放熱層10と、有する電子モジュールと、前記放熱層10と当接する冷却体100と、を有している。前記冷却体100は、前記放熱層10と当接する部分に設けられ、複数の領域に分割された分割部110を有している。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)