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1. (WO2018146815) MODULE ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/146815 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/005155
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 13.02.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
湧口 純弥 YUGUCHI Junya; JP
池田 康亮 IKEDA Kousuke; JP
鈴木 健一 SUZUKI Kenichi; JP
Mandataire :
大野 聖二 OHNO, Seiji; JP
大野 浩之 OHNO, Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子モジュール
Abrégé :
(EN) An electronic module having: an insulating substrate 60; a conductor layer 20 provided on the insulating substrate 60; an electronic element 40 provided on the conductor layer 20; and a heat dissipating layer 10 provided on the opposite side of the insulating substrate 60 to the electronic element 40. The heat dissipating layer 10 has a plurality of heat dissipating layer patterns 15 segmented in the planar direction.
(FR) L'invention concerne un module électronique comprenant : un substrat isolant 60; une couche conductrice 20 disposée sur le substrat isolant 60; un élément électronique 40 disposé sur la couche conductrice 20; et une couche de dissipation de chaleur 10 disposée sur le côté opposé du substrat isolant 60 par rapport à l'élément électronique 40. La couche de dissipation de chaleur 10 comprend une pluralité de motifs de couche de dissipation de chaleur 15 segmentés dans la direction plane.
(JA) 電子モジュールは、絶縁性基板60と、前記絶縁性基板60に設けられた導体層20と、前記導体層20に設けられた電子素子40と、前記絶縁性基板60の前記電子素子40と反対側に設けられた放熱層10と、を有している。前記放熱層10は面方向で区分された複数の放熱層パターン15を有している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)