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1. (WO2018146799) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF DE CONVERSION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE

Pub. No.:    WO/2018/146799    International Application No.:    PCT/JP2017/004973
Publication Date: Fri Aug 17 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Feb 11 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/28
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: ROKUBUICHI, Hodaka
六分一 穂隆
HIRAKIDA, Ken
開田 健
YAMAMOTO, Kei
山本 圭
KITAI, Kiyofumi
北井 清文
Title: DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF DE CONVERSION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
Abstract:
L'invention concerne un dispositif à semiconducteur qui peut être miniaturisé tout en maintenant la performance d'isolation. Ce dispositif à semiconducteur comprend : une feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b) sous la forme d'une feuille stratifiée; une grille de connexion (1), un élément de puissance en tant qu'élément semiconducteur; et un boîtier en résine (7) en tant que boîtier d'encapsulation. Le boîtier en résine (7) est constitué d'une résine et scelle l'élément d'alimentation, une partie de la grille de connexion (1), et une partie de la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b). Le boîtier en résine (7) a une partie d'ouverture (17) qui, dans la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b), expose une partie d'une surface arrière sur le côté opposé à la surface faisant face à la grille de connexion (1). Le boîtier en résine (7) comprend une partie nervure (2) qui entoure la partie d'ouverture et fait saillie dans une direction perpendiculaire à une partie de surface inférieure (20) en tant que surface arrière de la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b). Dans la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b), une section d'extrémité (14) d'une feuille métallique (4) située au niveau d'une partie d'une section périphérique externe de la partie de surface inférieure (20), exposée à partir de la partie d'ouverture (17) est incorporée dans le boîtier en résine (7).