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1. (WO2018146130) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF PERMETTANT D’INCORPORER AU MOINS UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DANS UN SUPPORT
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N° de publication : WO/2018/146130 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/053045
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 07.02.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,B29C 70/72 (2006.01) ,B29C 64/00 (2017.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70
Façonnage de matières composites, c.à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
68
en incorporant ou en surmoulant des parties préformées, p.ex. inserts, couches
72
Enrobage d'inserts avec une partie non enrobée, p.ex. extrémités, parties terminales de composants électriques
[IPC code unknown for B29C 64]
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
14
utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDEN [DE/DE]; Helmholtzstr. 10 01069 Dresden, DE
Inventeurs :
TIEDJE, Tobias; DE
LÜNGEN, Sebastian; DE
SCHUBERT, Martin; DE
NIEWEGLOWSKI, Krysztof; DE
BOCK, Karl-Heinz; DE
BETANCOURT, Diego; DE
ELLINGER, Frank; DE
NEUMANN, Niels; DE
KLEIN, Bernhard; DE
SEILER, Patrick Sascha; DE
PLETTEMEIER, Dirk; DE
Mandataire :
PFENNING, MEINIG & PARTNER MBB; An der Frauenkirche 20 01067 Dresden, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 202 000.808.02.2017DE
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR EMBEDDING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT IN A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF PERMETTANT D’INCORPORER AU MOINS UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DANS UN SUPPORT
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM EINBETTEN MINDESTENS EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS IN EINEM TRÄGER
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a method and a device for embedding at least one electronic component (1) into a substrate (2). In this respect, the at least one component (1) is fixed in or on a receiving unit (3), and the substrate (2) is produced by applying a substrate material into or onto the receiving unit (3) in layers, the at least one component (1) being embedded into the substrate material as the result of said application in layers.
(FR) La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant d'incorporer au moins un composant électronique (1) dans un support (2). Le ou les composants (1) sont fixés dans ou au niveau d'une unité de réception (3) et le support (2) est produit par application de couches successives d'un matériau de support dans ou sur l'unité de réception (3), le ou les composants (1) étant incorporés dans le matériau de support par l'application des couches successives.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements (1) in einen Träger (2). Hierbei wird das mindestens eine Bauelement (1) in oder an einer Aufnahmeeinheit (3) fixiert und der Träger (2) wird durch schichtweises Aufbringen eines Trägerwerkstoffs in oder auf die Aufnahmeeinheit (3) hergestellt, wobei das mindestens eine Bauelement (1) in den Trägerwerkstoff durch das schichtweise Aufbringen eingebettet wird.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)