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1. (WO2018145968) MODULE DE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/145968 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/052346
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 31.01.2018
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
Déposants :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventeurs :
BAUEREGGER, Hubert; DE
DONAT, Albrecht; DE
KASPAR, Michael; DE
KRIEGEL, Kai; DE
MITIC, Gerhard; DE
SCHWARZ, Markus; DE
SCHWARZBAUER, Herbert; DE
STEGMEIER, Stefan; DE
WEIDNER, Karl; DE
ZAPF, Jörg; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 202 060.109.02.2017DE
Titre (EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
(DE) LEISTUNGSMODUL
Abrégé :
(EN) The invention relates to a power module (50) having a first component (10) (e.g. a substrate) with a contact surface (30), a second component (60) (e.g. a semiconductor component), and a contact piece (55) made of an open-pore material. The contact surface (30) of the first component (10) is electrically contacted to the second component (60) by means of the contact piece (55), and one or more formfitting elements (70, 80, 90) are arranged on the contact surface (30), said formfitting elements engaging into the open-pore material of the contact piece (55), in particular hooking therewith. The contact surface (30) of the first component (10) and the open-pore material of the contact piece (55) can be connected together by means of the one or more formfitting elements in the form of a hook-and-loop fastener. The formfitting elements (70, 80, 90) can have barbs or a nail and/or mushroom head shape extending away. The contact surface (30) and/or the formfitting element(s) (70, 80, 90) can be electrically and/or mechanically contacted to the contact piece by means of electroplating, in particular in an electrochemical manner or without an external current. The power module (50) can have a cooling channel, wherein the second component (60) is arranged in the cooling channel together with the contact piece (55), and the cooling channel is designed such that a cooling liquid can flow through the cooling channel.
(FR) Un module de puissance (50) comporte un premier composant (10) (par exemple un substrat) pourvu d’une surface de contact (30), un deuxième composant (60) (par exemple un composant semi-conducteur) et une pièce de contact (55) en matière à pores ouverts. La surface de contact (30) du premier composant (60) est en contact électrique avec le deuxième composant (60) au moyen de la pièce de contact (55) et au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) est disposé sur la surface de contact (30), lesquels s’engagent, notamment s’accrochent, dans la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55). La surface de contact (30) du premier composant (10) et la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55) peuvent être reliées l’une à l’autre au moyen de l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes à la manière d’une fermeture auto-agrippante. Les éléments de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent comporter par exemple des barbes ou avoir une forme saillante de clou et/ou de champignon. La surface de contact (30) et/ou l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent être mis en contact électrique et/ou mécanique avec la pièce de contact par électrodéposition, notamment électrochimique ou sans courant extérieur. Le module de puissance (50) peut comporter un conduit de refroidissement. Le deuxième composant (60) est disposé, conjointement avec la pièce de contact (55), dans le conduit de refroidissement et le conduit de refroidissement est conçu de manière à pouvoir être traversé par un liquide de refroidissement.
(DE) Ein Leistungsmodul (50) weist ein erstes Bauteil (10) (z.B. ein Substrat) mit einer Kontaktfläche (30), ein zweites Bauteil (60) (z.B. ein Halbleiterbauelement) und ein Kontaktstück (55) offenporigen Materials auf, wobei die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) mit dem zweiten Bauteil (60) mittels des Kontaktstücks (55) elektrisch kontaktiert ist und an der Kontaktfläche (30) ein oder mehrere Formschlusselemente (70, 80, 90) angeordnet sind, welche in das offenporige Material des Kontaktstücks (55) eingreifen, insbesondere sich damit verhaken. Die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) und das offenporige Material des Kontaktstücks (55) können mittels des einen oder mehreren Formschlusselemente in der Art eines Klettverschlusses miteinander verbunden sein. Die Formschlusselemente (70, 80, 90) können z.B. Widerhaken oder sich fortstreckende Nagel- und/oder Pilzkopf-Gestalt aufweisen. Die Kontaktfläche (30) und/oder das oder die Formschlusselemente (70, 80, 90) können mit dem Kontaktstück mittels Galvanisierens, insbesondere elektrochemisch oder außenstromfrei, elektrisch und/oder mechanisch kontaktiert sein. Das Leistungsmodul (50) kann einen Kühlkanal aufweisen, wobei das zweite Bauteil (60) zusammen mit dem Kontaktstück (55) in dem Kühlkanal angeordnet ist und der Kühlkanal mit Kühlflüssigkeit durchströmbar ausgebildet ist.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)