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1. (WO2018145955) PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT ÉLECTRIQUE ET MODULE DE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/145955 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/052292
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 30.01.2018
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467
par une circulation de gaz, p.ex. d'air
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
Déposants :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventeurs :
BAUEREGGER, Hubert; DE
DONAT, Albrecht; DE
KASPAR, Michael; DE
KRIEGEL, Kai; DE
MITIC, Gerhard; DE
SCHWARZ, Markus; DE
SCHWARZBAUER, Herbert; DE
STEGMEIER, Stefan; DE
WEIDNER, Karl; DE
ZAPF, Jörg; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 001 248.209.02.2017DE
10 2017 201 979.408.02.2017DE
10 2017 211 619.607.07.2017DE
Titre (EN) ELECTRICAL CONTACTING METHOD AND POWER MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT ÉLECTRIQUE ET MODULE DE PUISSANCE
(DE) VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL
Abrégé :
(EN) In a method for electrically contacting a component (10) (e.g. a substrate) with at least one electrical contact (30), an open-cell contact layer is additively formed on the at least one contact (30), in particular using a nozzle (55). The contact layer can be in tangled form (160), a folded weave (wire) (260) or foam crumbs (360) which are left behind after the evaporation of a carrier liquid (355) from a paste applied to the component (10), said paste comprising particles (of a mixture of granular material (360) in the form of foam crumbs (360) and the carrier liquid (355)). The contact layer can be then electrically contacted with the contact (30) by electroplating (especially electrochemically or without external current). A power module (50) can have a cooling channel in which a power component is provided together with the contact layer used to contact said component, and a cooling fluid, in particular a coolant liquid or coolant gas can flow through the cooling channel.
(FR) L'invention concerne un procédé de mise en contact électrique d'un composant avec au moins un contact électrique, selon lequel une couche de contact à pores ouverts est formée au niveau dudit au moins un contact par un procédé additif.
(DE) Bei einem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils (10) (z.B. eines Substrats) mit mindestens einem elektrischen Kontakt (30) wird an den zumindest einen Kontakt (30) eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet, insbesondere mittels einer Düse (55). Die Kontaktschicht kann als ein Knäuel (160), als ein gefaltetes Gewebe (Draht) (260) oder mit Schaumbröseln (360), die nach Verdampfung einer Trägerflüssigkeit (355) aus einer auf das Bauteil (10) aufgetragenen Paste mit Partikeln (eines Gemisches von einem Granulat (360) in der Form der Schaumbröseln (360) und der Trägerflüssigkeit (355)) verbleiben, gebildet werden. Die Kontaktschicht kann anschließend mittels Galvanisierens (insbesondere elektrochemisch oder außenstromfrei) an den Kontakt (30) elektrisch kontaktiert werden. Ein Leistungsmodul (50) kann einen Kühlkanal aufweisen, in dem ein Leistungsbauteil, das mit der Kontaktschicht kontaktiert wurde, gemeinsam mit dieser Kontaktschicht angeordnet ist, wobei der Kühlkanal mit Kühlfluid, insbesondere Kühlflüssigkeit oder Kühlgas, durchströmbar ist.
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)