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1. (WO2018145950) DISPOSITIF DE DÉTECTION MICROMÉCANIQUE À ÉTANCHÉITÉ DE BOÎTIER INTÉGRÉE, AGENCEMENT DE CAPTEURS MICROMÉCANIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
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N° de publication : WO/2018/145950 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/052259
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 30.01.2018
CIB :
G01L 19/14 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
L
MESURE DES FORCES, DES CONTRAINTES, DES COUPLES, DU TRAVAIL, DE LA PUISSANCE MÉCANIQUE, DU RENDEMENT MÉCANIQUE OU DE LA PRESSION DES FLUIDES
19
Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres
14
Boîtiers
Déposants :
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventeurs :
LINDEMANN, Timo; DE
ANTE, Frederik; DE
NAGEL, Cristian; DE
SCHULER-WATKINS, Sebastian; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 202 023.709.02.2017DE
Titre (EN) MICROMECHANICAL SENSOR DEVICE WITH INTEGRATED HOUSING SEAL, MICROMECHANICAL SENSOR ASSEMBLY, AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTION MICROMÉCANIQUE À ÉTANCHÉITÉ DE BOÎTIER INTÉGRÉE, AGENCEMENT DE CAPTEURS MICROMÉCANIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(DE) MIKROMECHANISCHE SENSORVORRICHTUNG MIT INTEGRIERTER GEHÄUSEDICHTUNG, MIKROMECHANISCHE SENSORANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
Abrégé :
(EN) The invention relates to a micromechanical sensor device with an integrated housing seal, to a micromechanical sensor assembly, and to a corresponding production method. The micromechanical sensor device with an integrated housing seal is equipped with a micromechanical sensor chip (C2; C2') which has an upper face (OS) and a lower face (US), wherein a sensor region (SB; SB') which can be brought into contact with an environmental medium is provided on the upper face (OS; OS'), and with at least one peripheral trench (DT; DT') which is provided in the periphery of the sensor region (SB; SB') and is open towards the upper face (OS) and which is at least partly filled with a sealant (DI) for sealing a corresponding housing region to be positioned thereon.
(FR) L'invention concerne un dispositif de détection micromécanique à étanchéité de boîtier intégrée, un agencement de capteurs micromécaniques et un procédé de fabrication correspondant. Le dispositif de détection micromécanique à étanchéité de boîtier intégrée est équipé d'une puce de capteur micromécanique (C2; C2') qui possède un côté supérieur (OS) et un côté inférieur (US). Sur le côté supérieur (OS; OS'), ou au niveau de celui-ci, il est prévu une zone de détection (SB; SB') qui peut être amené en contact avec un milieu environnemental, et au moins une tranchée circulaire (DT; DT') qui est ménagée dans la périphérie de la zone de détection (SB; SB'), qui est ouverte vers le côté supérieur (OS) et qui est au moins partiellement remplie d'un milieu d'étanchéité (DI) destiné à rendre étanche une zone correspondante d'un boîtier devant être montée dessus.
(DE) Die Erfindung schafft eine mikromechanische Sensorvorrichtung mit integrierter Gehäusedichtung, eine mikromechanische Sensoranordnung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Sensorvorrichtung mit integrierter Gehäusedichtung ist ausgestattet mit einem mikromechanischen Sensorchip (C2; C2'), welcher eine Oberseite (OS) und eine Unterseite (US) aufweist, wobei auf oder an der Oberseite (OS; OS') ein Sensorbereich (SB; SB') vorgesehen ist, der mit einem Umweltmedium in Kontakt bringbar ist, und mindestens einem in der Peripherie des Sensorbereichs (SB; SB') vorgesehenen zur Oberseite (OS) hin offenen, umlaufenden Graben (DT; DT'), welcher mit einem Dichtungsmedium (DI) zum Abdichten eines darauf anzubringenden entsprechenden Bereichs eines Gehäuses zumindest teilweise aufgefüllt ist.
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Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)