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1. (WO2018145910) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT, AGENCEMENT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/145910 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/051813
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 25.01.2018
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 07.12.2018
CIB :
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
Déposants :
MAHLE INTERNATIONAL GMBH [DE/DE]; Pragstraße 26-46 70376 Stuttgart, DE
Inventeurs :
ANGERMANN, Hans-Heinrich; DE
SCHMIDGALL, Stefan; DE
Mandataire :
BRP RENAUD UND PARTNER MBB; Königstraße 28 70173 Stuttgart, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 202 066.009.02.2017DE
Titre (EN) COOLING APPARATUS, ELECTRONICS ASSEMBLY, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT, AGENCEMENT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(DE) KÜHLVORRICHTUNG, ELEKTRONIKANORDNUNG UND ZUGEHÖRIGES HERSTELLUNGSVERFAHREN
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a cooling apparatus (2) for cooling power electronics (3), having a flat tube (5) for carrying a coolant (6), wherein the flat tube (5) consists of an aluminum material. Warping of the cooling apparatus (2) can be prevented if an electrically insulating Al2O3 ceramic plate (9) is attached by brazing to the exterior of the flat tube (5) on an upper face (7) and another is attached by brazing to the exterior of the flat tube (5) on a lower face (8), wherein at least one of the ceramic plates (9) comprises a metal coating (11) on an outer face (10) facing away from the flat tube (5) for mounting components (4) of power electronics (3) by soft soldering, the metal coating consists of Al or Cu and, in the case of a Cu coating, a DCB process is used.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de refroidissement (2) qui est destiné au refroidissement d'un ensemble électronique de puissance (3) et qui comporte un tube plat (5) pour guider un moyen de refroidissement (6), le tube plat (5) étant composé d'une matière à base d'aluminium. Un gauchissement du dispositif de refroidissement (2) peut être évité lorsqu'une plaque céramique Al2O3 (9) électriquement isolée est fixée par une soudure à haute température respectivement à l'extérieur au niveau d'une face supérieure (7) du tube plat (5) et à l'extérieur au niveau d'une face inférieure (8) du tube plat (5). Au moins une des plaques céramiques (9) au niveau d'une face externe (10) opposée au tube plat (5) comprend un revêtement métallique (11) pour monter des composants (4) d'un ensemble électronique de puissance (3) par une soudure à basse température et le revêtement métallique est composé d'Al ou de Cu, un procédé DCB étant mis en œuvre dans le cas d'un revêtement en Cu.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (2) zum Kühlen einer Leistungselektronik (3), mit einem Flachrohr (5) zum Führen eines Kühlmittels (6), wobei das Flachrohr (5) aus einem Aluminiumwerkstoff besteht. Ein Verziehen der Kühlvorrichtung (2) lässt sich vermeiden, wenn außen an einer Oberseite (7) des Flachrohrs (5) und außen an einer Unterseite (8) des Flachrohrs (5) jeweils eine elektrisch isolierende AI2O3-Keramikplatte (9) durch Hartlöten befestigt ist, wobei zumindest eine der Keramikplatten (9) an einer vom Flachrohr (5) abgewandten Außenseite (10) eine Metallbeschichtung (11) zum Anbringen von Komponenten (4) einer Leistungselektronik (3) durch Weichlöten aufweist und die Metallbeschichtung aus AI oder Cu besteht, wobei im Falle einer Cu-Beschichtung ein DCB-Verfahren zum Einsatz kommt.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)