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1. (WO2018145453) SUBSTRAT MATRICIEL, PANNEAU D'AFFICHAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE LIAISON
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N° de publication : WO/2018/145453 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/101034
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 08.09.2017
CIB :
H01L 27/12 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,G02F 1/1345 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12
le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
F
DISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1
Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source de lumière indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01
pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13
basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
133
Dispositions relatives à la structure; Excitation de cellules à cristaux liquides; Dispositions relatives aux circuits
1333
Dispositions relatives à la structure
1345
Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd. Chaoyang District Beijing 100015, CN
重庆京东方光电科技有限公司 CHONGQING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国重庆市 北碚区水土高新技术产业园云汉大道7号 No.7 Yunhan Rd., Shuitu Hi-tech Industrial Zone Beibei District Chongqing 400714, CN
Inventeurs :
左丞 ZUO, Cheng; CN
许志军 XU, Zhijun; CN
党康鹏 DANG, Kangpeng; CN
Mandataire :
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 BEIJING SAN GAO YONG XIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国北京市 海淀区学院路蓟门里和景园A座1单元102室 A-1-102,He Jing Yuan, Ji Men Li,Xueyuan Road Haidian District Beijing 100088, CN
Données relatives à la priorité :
201710072174.208.02.2017CN
Titre (EN) DISPLAY SUBSTRATE, DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE AND BINDING METHOD
(FR) SUBSTRAT MATRICIEL, PANNEAU D'AFFICHAGE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE LIAISON
(ZH) 显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法
Abrégé :
(EN) A display substrate, a display panel, a display device and a binding method. The display substrate comprises: a transparent substrate (100) comprising a display region (101) and a binding region (102) located at the periphery of the display region; the binding region is provided with a first binding terminal (11) connected with a touch electrode, and a second binding terminal (12) connected with a display electrode; one of the touch electrode and the display electrode is located in the display region, the other one of the touch electrode and the display electrode is located on another transparent substrate, and the another transparent substrate is opposite to the transparent substrate. The first binding terminal and the second binding terminal are both located on the transparent substrate of the display substrate, and therefore can be bound to a flexible printed circuit board at the same time, the number of binding is reduced, and the problem of low production yield is solved at the same time.
(FR) L'invention concerne un substrat matriciel, un panneau d'affichage, un dispositif d'affichage et un procédé de liaison. Le substrat d'affichage comprend : un substrat transparent (100) comprenant une région d'affichage (101) et une région de liaison (102) située à la périphérie de la région d'affichage ; la région de liaison est pourvue d'une première borne de liaison (11) connectée à une électrode tactile, et d'une seconde borne de liaison (12) connectée à une électrode d'affichage ; une électrode de l'électrode tactile et de l'électrode d'affichage est située dans la région d'affichage, l'autre électrode de l'électrode tactile et de l'électrode d'affichage est située sur un autre substrat transparent, et l'autre substrat transparent est situé opposé au substrat transparent. La première borne de liaison et la seconde borne de liaison sont toutes deux situées sur le substrat transparent du substrat d'affichage, et peuvent donc être liées en même temps à une carte de circuits imprimés souple, ce qui réduit le nombre de liaisons, et résout en même temps le problème de faible rendement de production.
(ZH) 一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法,该显示基板包括:透明基板(100),透明基板包括显示区域(101),以及位于显示区域周边的邦定区域(102);邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子(11)和与显示电极连接的第二邦定端子(12),触控电极和显示电极中的一个电极位于显示区域内,另一个电极位于另一透明基板上,另一透明基板与透明基板相对设置。由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上,因此可以同时与柔性电路板进行邦定,减少了邦定次数,同时解决了量产良率低的问题。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)