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1. (WO2018145070) ÉLIMINATION D'EFFLUENTS DE TRAITEMENT
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N° de publication : WO/2018/145070 N° de la demande internationale : PCT/US2018/017014
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 06.02.2018
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
687
en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
Déposants :
PLANAR SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 1759 South Main Street Suite 120 Milpitas, California 95035, US
Inventeurs :
RANDHAWA, Rubinder S.; US
CHRISTOV, Harry; US
Mandataire :
SCHEER, Bradley W.; US
ARORA, Suneel; US
BEEKMAN, Marvin L.; US
BIANCHI, Timothy E.; US
BLACK, David W.; US
GOULD, James R.; US
PERDOK, Monique M.; US
Données relatives à la priorité :
62/455,42506.02.2017US
62/518,29712.06.2017US
Titre (EN) REMOVAL OF PROCESS EFFLUENTS
(FR) ÉLIMINATION D'EFFLUENTS DE TRAITEMENT
Abrégé :
(EN) Various embodiments comprise apparatuses and related method for cleaning and drying a substrate. In one embodiment, an apparatus includes a vertical substrate holder to hold and rotate the substrate at various speeds. An inner shield and outer shield, when in a closed position, surround the vertical substrate holder during operation of the apparatus. Each of the shields can operate independently in at least one of rotational speed and direction from the other shield. A front-side and back-side spray jet are arranged to spray at least one fluid onto both sides of the substrate and edges of the substrate substantially concurrently. A gas flow, combined with a high rotational-speed of the shields and substrate, assists in drying the substrate. At least one turbine disk is coupled in proximity to at least one of the shields to remove excess amounts of fluid. Additional apparatuses and methods of forming the apparatuses are disclosed.
(FR) Divers modes de réalisation de la présente invention comprennent des appareils et un procédé associé pour nettoyer et sécher un substrat. Dans un mode de réalisation, un appareil comprend un support de substrat vertical pour maintenir et faire tourner le substrat à diverses vitesses. Un blindage interne et un blindage externe, lorsqu'ils sont dans une position fermée, entourent le support de substrat vertical pendant le fonctionnement de l'appareil. Chacun des blindages peut fonctionner indépendamment dans au moins une parmi la vitesse de rotation et la direction à partir de l'autre blindage. Un jet de pulvérisation côté avant et côté arrière est disposé pour pulvériser au moins un fluide sur les deux côtés du substrat et des bords du substrat sensiblement simultanément. Un flux de gaz, combiné à une vitesse de rotation élevée des blindages et du substrat, facilite le séchage du substrat. Au moins un disque de turbine est couplé à proximité d'au moins l'un des blindages pour éliminer les quantités excessives de fluide. L'invention concerne également d'autres appareils et des procédés de formation des appareils.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)