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1. (WO2018144655) RÉGULATION D'UN MATÉRIAU DE REMPLISSAGE DIÉLECTRIQUE POUR UN BOÎTIER MATRICIEL À BILLES À DOUBLE FACE
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N° de publication : WO/2018/144655 N° de la demande internationale : PCT/US2018/016326
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 01.02.2018
CIB :
H01L 23/66 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/485 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58
Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64
Dispositions relatives à l'impédance
66
Adaptations pour la haute fréquence
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482
formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
485
formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires
Déposants :
SKYWORKS SOLUTIONS, INC. [US/US]; 20 Sylvan Road Woburn, Massachusetts 01801, US
Inventeurs :
DARVEAUX, Robert Francis; US
CHEN, Howard E.; US
NGUYEN, Hoang Mong; US
FREYMAN, Bruce Joseph; US
LIU, Yi; US
Mandataire :
BARNHILL, David Scott; US
Données relatives à la priorité :
62/452,45031.01.2017US
62/452,45231.01.2017US
62/452,45731.01.2017US
62/452,45831.01.2017US
62/452,46031.01.2017US
Titre (EN) CONTROL OF UNDER-FILL FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE
(FR) RÉGULATION D'UN MATÉRIAU DE REMPLISSAGE DIÉLECTRIQUE POUR UN BOÎTIER MATRICIEL À BILLES À DOUBLE FACE
Abrégé :
(EN) Technologies are described for fabrication of dual-sided packaged electronic modules that control the distribution of an under-fill material between components and a packaging substrate. The disclosed technologies include applying a film to targeted areas on the packaging substrate prior to under-filling one or more components and prior to attaching solder balls; under-filling one or more components and deflashing a portion of the under-fill to remove under-fill material prior to attaching solder balls; using a dam on a packaging substrate that is configured to prevent or limit the flow of a capillary under-fill material; forming a trench in a packaging substrate that is configured to prevent or limit the flow of a capillary under-fill material; and using an encapsulant on solder balls to control the distribution of an under-fill material.
(FR) L'invention concerne des technologies pour la fabrication de modules électroniques encapsulés à double face, qui régulent la distribution d'un matériau de remplissage diélectrique entre des composants et un substrat d'encapsulation. Les technologies décrites consistent à appliquer un film sur des zones ciblées sur le substrat d'encapsulation avant de former un remplissage diélectrique à un ou plusieurs composant(s) et avant la fixation de billes de soudure ; former un remplissage diélectrique à un ou plusieurs composants et ébarber une partie du remplissage diélectrique pour éliminer du matériau de remplissage diélectrique avant la fixation de billes de soudure ; utiliser un barrage sur un substrat d'encapsulation, qui est conçu pour empêcher ou limiter l'écoulement d'un matériau de remplissage diélectrique capillaire ; former une tranchée dans un substrat d'encapsulation, qui est conçue pour empêcher ou limiter l'écoulement d'un matériau de remplissage diélectrique capillaire ; et utiliser un agent d'encapsulation sur des billes de soudure pour réguler la distribution d'un matériau de remplissage diélectrique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)