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1. (WO2018144199) ENSEMBLES DE GUIDES D'ONDES EN VERRE POUR DES OE-PCB, ET PROCÉDÉS DE FORMATION DE PLUSIEURS OE-PCB
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N° de publication : WO/2018/144199 N° de la demande internationale : PCT/US2018/013108
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 10.01.2018
CIB :
G02B 6/122 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,G02B 6/12 (2006.01) ,G02B 6/43 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10
du type guide d'ondes optiques
12
du genre à circuit intégré
122
Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10
du type guide d'ondes optiques
12
du genre à circuit intégré
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
43
Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées
Déposants :
CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC [US/US]; 800 17th Street NW Hickory, North Carolina 28601, US
Inventeurs :
BRUSBERG, Lars Martin Otfried; US
Mandataire :
CARROLL, Michael E., Jr.; US
Données relatives à la priorité :
15/420,54931.01.2017US
Titre (EN) GLASS WAVEGUIDE ASSEMBLIES FOR OE-PCBs AND METHODS OF FORMING OE-PCBs
(FR) ENSEMBLES DE GUIDES D'ONDES EN VERRE POUR DES OE-PCB, ET PROCÉDÉS DE FORMATION DE PLUSIEURS OE-PCB
Abrégé :
(EN) The glass waveguide assembly includes a substrate with glass optical waveguides formed in the body of the glass substrate without adding or removing any glass from the substrate body. The glass optical waveguides run generally from a front-end section to a back-end section. A protective coating is formed over at least a portion of the top surface of the glass substrate where the glass optical waveguides reside. Optical connectors are formed at or adjacent the back end at corresponding connector regions. Each connector includes an end portion of at least one of the glass optical waveguides. In some configurations, the glass waveguide assembly includes a bend section that facilitates forming an optical interconnection in a photonic system between an optical-electrical printed circuit board and photonic integrated circuit.
(FR) La présente invention concerne un ensemble de guides d'ondes en verre, qui comprend un substrat avec des guides d'ondes optiques en verre formés dans le corps du substrat en verre sans ajout ni retrait de verre dans le corps de substrat. Les guides d'ondes optiques en verre s'étendent globalement à partir d'une section d'extrémité avant jusqu'à une section d'extrémité arrière. Un revêtement protecteur est formé sur au minimum une partie de la surface supérieure du substrat en verre où se trouvent ces guides d'ondes optiques en verre. Des connecteurs optiques se situent à l'emplacement de l'extrémité arrière ou à proximité de ladite extrémité arrière dans des régions de connecteur correspondantes. Chaque connecteur inclut une partie d'extrémité d'au moins un des guides d'ondes optiques en verre. Dans certaines configurations, l'ensemble de guides d'ondes en verre comprend une section de courbure qui facilite la formation d'une interconnexion optique dans un système photonique entre une carte de circuit imprimé optique-électrique et un circuit intégré photonique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)